当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]   高通公司日前表示,已经和新加坡特许半导体公司签署协议,该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。   高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示,目前,特许半...

    高通公司日前表示,已经和新加坡特许半导体公司签署协议,该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。 

  高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示,目前,特许半导体已经开始为高通公司加工手机芯片产品。在开始阶段,特许半导体将使用90纳米工艺生产手机芯片,未来,将采用先进的65纳米工艺。 

  高通公司是全球知名的“无厂”半导体公司,公司只从事芯片的研发和销售,生产交给代工厂商完成。在和特许半导体签约之后,高通公司的芯片加工合作伙伴从四个增加到了五个,它们是IBM、三星电子、特许半导体、台积电和中芯国际。据悉,除了台积电为高通公司生产基于BiCMOS的电源管理芯片之外,其他厂商均生产CDMA系列手机芯片组产品。 

  媒体分析认为,高通公司此举明显是要缩小和主要的竞争对手德州仪器在芯片制造方面的差距。虽然在CDMA专利和芯片方面是全球重量级玩家,不过,高通公司承认在芯片产能和工艺方面处于落后。阿伯丁表示,在130纳米工艺方面,高通落后于于那些拥有加工能力的对手两年。在90纳米上,目前的差距已经缩小到了12到15个月,在65纳米工艺上,高通只落后半年。 

  作为高通的重要对手,德州仪器不仅依靠自己的工厂,同时依靠代工厂商来制造芯片。目前,德州仪器的代工伙伴包括台积电、台联电和中芯国际。有意思的是,德州仪器最近也把特许半导体加入了伙伴行列。 

  事实上,高通公司过去一直坚信,走加工外包的道路比起德州仪器这样的公司更具优势。多年以来,高通公司主要依靠IBM和台积电两家公司为其加工芯片产品。 
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

3月29日消息,市场研究机构Counterpoint Research发布的报告显示,预计今年高端手机(600-799美元)出货量将同比增长17%,而这主要是靠苹果和华为的拉动。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上,晶诺微(上海)科技有限公司(以下简称晶诺微)首度现身行业展会,将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者,且在现场展开深入地互动交流...

关键字: 半导体

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求。

关键字: 半导体

在今年的展会上,除了展出去年11月加入尼得科集团的车床厂商“TAKISAWA”的车床之外,还会为您展示更丰富的产品阵容“面向所有工业领域的尼得科的机床产品”。以OneNidec的方式,为汽车、机器人、半导体、能源、建筑机...

关键字: 机器人 半导体 能源

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

关键字: 可持续发展 DRAM 半导体

业内消息,日前美国半导体公司KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,上百名员工被解雇。但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。

关键字: 半导体 裁员 科磊 KLA Orbotech 奥宝科技

业内消息报道,半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷,同比下降6%后,随着形势转好,2024年预计将增长近7%。

关键字: 半导体

本文中,小编将对半导体IDM予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。

关键字: 半导体 IDM
关闭
关闭