μC/OS-II实时内核下的A/D驱动程序设计
在采用CCD对非透明薄板厚度的测量系统设计中,采用高速A/D和DSP等器件进行电路设计可以确定CCD的像点位置。
介绍一种将PIC16C711片内8位A/D提高到11位的方法。此方法电路简单,速度快,可提高单片机应用系统的性能价格比,具有一定的推广价值。
《21ic技术洞察》系列栏目:AI芯纪元——AI加持,语⾳助⼿再进化!
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