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IPC针对电子行业REACH法规出版针对性指导手册
国际电子工业连接协会IPC近日出版了《REACH和电子行业供应链：基础、影响及如何应对》。这个文件评论了对电子互连行业产生重要影响的REACH法规，针对其对供应链各个环节的约束提供了一个活动表和详细阐述。 随着RE
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MEMS在消费类应用中取得飞跃性进展
你也许认为微机电系统(MEMS)昂贵而且复杂，仅仅与汽车电子稳定性、气囊控制或者飞行装置传感器等高端应用有关。但是事实上，任天堂的Wii游戏机已经将MEMS设备推向成千万的消费者手中。 也许有人认为，在消费类产品
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Epcos与安徽飞达成立合资公司致力AC电力电容器
爱普科斯(Epcos)与安徽飞达公司已签署协议成立合资公司，新公司名称为爱普科斯(安徽)飞达电子有限公司(爱普科斯飞达)。合资公司将针对洗衣机、干衣机和电冰箱等家用电器，以及空调系统和泵浦等工业机械应用，开发生产
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日本东北大学开发10μm间距封装的各向异性导电膜
日本东北大学的中川胜教授等，开发出了用于连接液晶显示器等的显示元件和驱动元件，封装间距缩小为以往的1/4即10μm的各向异性导电膜（ACF）。可实现显示元件的小型化和高精细化。 该导电膜是将自主开发的兼具磁性
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12美元录音机消除数字鸿沟，Literacy Bridge挑战成本极限
忘掉100美元计算机吧。Cliff Schmidt希望以5美元的数字录音机来解决数字鸿沟问题。 (编者注：根据经合组织(OECD)的定义，数字鸿沟是指不同社会经济水平的个人、家庭、企业和地区在接触信息通讯技术和利用互联网进行
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PAC会议召开，Power架构发展壮大
近年来，随着全球和中国电子信息产业的高速发展，半导体需求快速上升，加之全球半导体产业重心向亚洲转移，中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇。 IBM作为中国协作创新的合作伙伴，十分看好中国半导体产业的发展
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KLA-Tencor发布财报 盈利收入双降
半导体设备商KLA-Tencor日前报截止9月30日的第一财季收入为5.33亿美元，净收入为1900万美元，约合每股11美分。 该季度净收入较上季度的7600万美元减少75％，较去年同期的8800万美元减少78％。 该季度收入较上季
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STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%
全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比200
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美国TI等成立产官学联合的模拟技术研究基地 投资额为1600万美元
美国德克萨斯州州长里克裴瑞（Rick Perry）表示，将在德克萨斯州成立最尖端模拟及混合信号技术的产官学联合研究基地“Texas Analog Center of Excellence（TxACE）”。此次的合作伙伴包括TI、美国Semiconduc
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Water Activated Alarm
The circuit uses a 555 timer wired as an astable oscillator and powered by the emitter current of the BC109C. Under dry conditions, the transistor will have no bias current and be fully off. However a
