
2月1日,格创东智与菲尼克斯中国正式签署战略合作协议,双方将聚焦软硬融合的工业智能战略,围绕工业现场自动化产品与数字化技术研发、工业智能创新解决方案打造等展开紧密合作,赋能工业数字化转型变革。菲尼克斯中国CEO顾建党、副总裁彭晓伟、杨斌,格创东智CEO何军、平台教育事业部总经理任学良等双方代表出席签约仪式。
● 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升; ● 与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍; ● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案; ● 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案; ● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求。
● 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真; ● 融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统; ● Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍; ● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。
“日日新SenseNova 4.0”拥有更全⾯的知识覆盖、更可靠的推理能⼒,更优越的长⽂本理解力及更稳定的数字推理能⼒和更强的代码⽣成能⼒,并⽀持跨模态交互。日日新·商量大语言模型-通用版本(SenseChat V4),支持128K语境窗口长度,综合整体评测成绩水平比肩 GPT 4,相较GPT 3.5已经实现全⾯超越。
普渡科技近期提出的关于R2X理念,有望成为2024年这个机器人年中,下一代服务机器人大步迈进数字化时代的关键。
全球4G和5G的部署速度比商业服务的推进速度更快,6G预计到2030年也会到来,电信运营商如何以正确姿势迎接未来?
2024年1月31日——龙腾新春,一帧影像,一份年味。OPPO 2024超影像大赛首个月度征集活动——「龙年一拍封神」,于1月25日至2月25日正式开启投稿。本月度征集活动以龙年新春为主题,面向全球OPPO、一加用户征集各地迎接春节的盛况,用影像的方式定格下龙年的热烈与美好。
现在科技界几乎已经形成一种共识,即随着AI的进化,很多职位将会被替代,当中就包括专业摄影师。
业内消息,日前欧洲软件巨头SAP宣布了一项重组计划推动人工智能增长,该计划将涉及大约8000名员工的岗位调整,这些员工将被纳入自愿休假计划和内部再培训措施,即鼓励员工自愿离职或进行内部转岗。
2024年1月26日,市场调研机构Canalys发布的最新数据显示,2023年度,中国智能手机市场出货量约2.73亿台,同比下降5%。OPPO(含一加)以4390万台的出货量和16%的市场份额在2023年度稳居中国市场前三。同时,市场调研机构Counterpoint也发布数据,证实OPPO以16.2%的市场份额位列中国第三,进一步肯定了OPPO的成绩。
2023年,AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升,也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业,各行业复苏不及预期,市场需求持续低迷,进入L型底部。
据Forrester预测,到2024年,企业AI计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高50%。AI将对工程师和教育工作者等的工作产生影响,即帮助他们节省时间,让他们有更多精力专注于推进科学和工程事业的其他项目。
2024年1月25日,国际数据公司(IDC)发布最新数据显示,2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台,同比下降5.0%,创近10年以来最低出货量。OPPO凭借稳健经营能力,以16.7%的市场份额稳居2023年度国内手机市场前三。
OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能,帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化,AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT,可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成,重新发明了合影的画质表现。和传统云端方案相比,Find X7 系列首次通过端侧大模型实现AI超清合影,带来处理响应更迅捷,隐私守护更彻底的下一代智能手机 AI 体验。
业内消息,壁仞联合创始人徐凌杰确认已离开公司。在给壁仞同事发送的离职邮件信中,他表示“期待在未来新的征程中能继续与壁仞的朋友们互相扶持。AGI(通用人工智能) is calling, 江湖再见!”
人工智能(AI)在今天的科技领域扮演着日益重要的角色。AI正在广泛渗透到医疗、金融、教育、交通等各个领域,改变着我们的生活和工作方式。
近日,21ic特地邀请了半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商——英特尔(Intel),跟我们一起展望2024、把握新的一年。
中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
1月22日,生产力局的年度旗舰盛事《智瞻2024》论坛在生产力大楼举行,今年论坛以“ESG一站通——推动企业齐参与”为主题,由星级讲者领航,在“智瞻领导论坛”中带领与会的商界领导,共同探讨可持续发展的重要性,并深入分析2024年环境、社会及管治(ESG)策略部署,激发与会者的前瞻性思维。
2023年,重庆云谷·永川大数据产业园通过大力发展科技影视、自动驾驶和服务外包产业,已形成科技影视、自动驾驶、服务外包“三足鼎立”之势,释放出高质量发展强劲动力。