苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
北京时间7月16日上午消息(艾斯)根据印度经济时报的报道,两位知情人士透露,中国华为公司正在与印度第五大移动运营商Aircel进行一个四区域管理服务合同的谈判,该交易价值将超过1.2亿美元。消息称,华为或将与其签
近日,记者获悉,大唐电信终端公司即将推出全新的平板电脑AirPadX1。与其他平板电脑不同,AirPadX1搭载了语音通话系统,从而将智能手机与平板电脑的功能集于一身。AirPadX1采用了7英寸高清电容屏幕、Android2.3操
席卷曼莫汉·辛格(Manmohan Singh)政府的巨额电信丑闻发生以来,已有第二位印度内阁成员辞职。周四,达亚尼迪·马朗(Dayanidhi Maran)辞去纺织部长一职。此前一天,印度中央调查局(CBI)发表了涉及他在20
(明轩)北京时间7月4日消息,据国外媒体报道,来自日本科技博客Macotokara的报道称,苹果将会在下一代的MacBook Air笔记本电脑中采用19纳米工艺、代号为“Toggle DDR 2.0”的NAND闪存芯片。据悉,该芯片的每秒存
百思买网店中有关MacBook Air的信息(腾讯科技配图) (晁晖)北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,百思买网店已经暂停接受苹果MacBook Air笔记本订单,为有关“苹果计划发布新款MacBook Air”的说法提供了进
颜雅娟 手机相机模组封装大致可区分为CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大类,有别于CSP封装直接买进封装好的镜头等上游材料,模组厂再加上其他零组件一起封装;COB则直接把晶片封装在模组中,由于精密
新浪科技讯 北京时间6月21下午消息,据美国科技博客MacRumors报道,一位不愿透露姓名的苹果员工称,苹果的确尝试过开发一款黑色版MacBook Air笔记本,但是由于该设计容易吸收油腻,未能达到苹果CEO史蒂夫·乔布斯
21ic讯 飞思卡尔半导体推出新型Airfast RF功率解决方案,旨在为全球无线基础设施设备制造商提供RF功率产品,将性能和能效提升至新的高度。Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品,目的是通过实施全面的技
2011年,照明行业发展如火如荼。照明产品的检测认证不出意外地成为行业热点话题,特别是led照明产品的检测。根据显示,LED照明的发展依然呈现整体上涨的趋势,且增幅远超出平均水平。与之遥相辉映的是检测认证行业发
传苹果新款MacBook Air将采用黑色铝合金外壳 新浪科技讯 北京时间6月21日早间消息,据美国科技博客MacRumors报道,苹果新款MacBook Air笔记本将提供黑色铝合金机型。消息称,新款黑色铝合金机身设计可能会被引入各级
6月17日消息,印度电讯管理署(The Telecom Regulatory Authority of India :TRAI)最新统计数据显示,今年4月,印度移动运营商新增手机用户共计1534万,手机用户总数达8.2693亿,印度手机普及率达到69.19%。 值得注意
(林靖东)北京时间6月15日消息,据国外媒体报道,据业内知情人士透露,苹果可能会在6月底推出新款MacBook Air。 知情人士称,广达电脑是苹果新款MacBook Air的主要供应商。苹果新款MacBook Air本月的出货量计划
MacBook Air(腾讯科技配图) (观海)北京时间6月13日消息,据国外媒体报道,康和证券(Concord Securities)分析师郭明池(音译,Ming-Chi Kuo)表示,苹果本月订购了38万台配有英特尔Sandy Bridge处理器的新款MacBoo
北京时间5月25日晚间消息,印度移动运营商巴帝电信(Bharti Airtel)和Aircel周三宣布,将于本周五(5月27日)在印度开售苹果iPhone 4手机。Aircel在一份声明中称,将为iPhone 4提供预付费和后付费注册服务。16GB版售价3
新浪科技讯 5月24日上午消息,据台湾媒体报道,苹果iPad2在台上市日期迟迟未定,部分苹果迷只得从海外购买,连在手机、平板计算机与苹果正面交锋的HTC董事长王雪红也难敌其魅力。 据网络论坛Mobile 01网友“Han
(萧谔)北京时间5月18日消息,据国外媒体报道,苹果产品台湾供应链的消息称,他们将在5月下旬开始出货新的11.6英寸和13.3英寸MacBook Air。新产品采用Sandy Bridge平台和Thunderbolt界面,并在6月或7月正式上市。
移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由 JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元,Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集
移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由 JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元,Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集
北京时间4月12日上午消息,移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元,Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。