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280mm超大水冷排！海盗船再发顶级水冷H110
升级版的Hydro H100i、H80i刚刚推出两个来月，海盗船今天又正式发布了新一代顶级水冷散热器“Hydro H110”、“Hydro H90”，最重大的变化当属水冷排的尺寸从240、120毫米增大到了280、140毫米。 H110采
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28nm:几乎百分之百产能都在台积电手中
在昨天的投资者大会上，台积电CEO兼董事长张忠谋重点谈到了28nm工艺。经过这两年的改进，台积电在新工艺上已经做到了几近完美。 张忠谋称，台积电28nm芯片在今年的出货量将达到2012年的三倍，带动其年收入幅度超过
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AMD推出Open 3.0模块化服务器平台
AMD推出Open 3.0模块化服务器平台
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圆亮剑
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。 不过，GlobalFoundries并未
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圆亮剑
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。不过，GlobalFoundries并未提供多
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CES带来的消费智能化方向
每年的CES都能吸引到众多眼球，大家也把CES看作当年消费电子发展的趋势之一。今年的CES自然也不例外，大量的移动产品参展，各种芯片技术的更迭都让我们看到2013年的消费电子市场面临的改变是什么。在本届展会上三星发
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AMD转型复兴计划缓慢：大中华区换帅寻突破
AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。邓元鋆的离职与AMD的业绩及市场情况密不可分。在全球经济不景气、PC市场萎靡的大环境下，AMD连续两个季
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险中求胜 Nvidia Project Shield计划
CES2013由不多的亮点支撑着，Nvidia的Project Shield计划就是其一。流式游戏服务器加移动掌上游戏机结合的特性让人眼前一亮，但仔细想想，这将是一个非常危险的计划。 首先，Wii U已经上市并采用AMD显卡，PS4已经爆
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AMD转型复兴慢：寻突破 大中华区换帅
AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。邓元鋆的离职与AMD的业绩及市场情况密不可分。在全球经济不景气、PC市场萎靡的大环境下，AMD连续两个季
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AMD Temash：1080p Windows平板玩游戏很流畅
AMD推出了很多使用于平板电脑的芯片，让人觉得有点混乱，不过下面要介绍的这个芯片肯定会让你很印象深刻。Temash是AMD的下一代平板芯片，它的性能有了大幅度的提升，在这次展会上可以看到，Windows平板
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配双显卡售价不足万元 联想发布X700游戏台机
联想在美国CES大展上正式发布Erazer X700游戏主机。这款游戏主机的外观霸气十足，内置硬件也毫不逊色。 最高配的版本内置英特尔i7 extreme处理器， 32GB内存、可通过支持热插拔的外置硬盘接口拓展至4TB
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险中求胜 Nvidia Project Shield计划
险中求胜 Nvidia Project Shield计划
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联想推出游戏PC Erazer X700，外观设计是卖点
1月7日消息，虽然说人们通常不会把联想和游戏产品联系起来，但是显然联想认为，到了推出游戏PC的时机。今天联想在CES 2013的新闻公告中透露，将推出Erazer X700，一款外观设计独特的游戏PC。 除了外观独
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AMD艰难转型 主攻通信和服务器市场
AMD高级副总裁丽莎·苏北京时间1月9日上午消息，AMD高级副总裁丽莎·苏(Lisa Su)在CES2013上接受采访时称，该公司正经历艰难的企业文化转型，加倍投入通信和服务器等新市场。AMD长期从事PC芯片设计的资深
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AMD另类新三屏：两横屏＋一竖屏
凭借独特的Eyefinity宽域技术，AMD在多屏技术方面一直不断拓展，软件硬件持续更新，组建多屏的方式也越来越灵活。AMD产品经理David Tjong今天又披露了一种相当另类的三屏系统：两个横屏加一个竖屏。 传
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AMD低功耗28nm APU本季度提前出击
AMD将在CES 2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1 GCN
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AMD低功耗28nm APU本季度提前出击
AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架
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“工业上首款四核x86 SoC” AMD新款APU亮相CES
AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成，如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话，那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini，这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上，他
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CES2013：编辑说谈评 谁是地上最强Soc?
看起来，没有哪个国际电子科技盛会能有CES2013这样热血，在本届CES(全球电子消费者)正式开幕前，关于地上最强Soc移动处理器的传说，风声四起了。在正式开幕前的两天内，全球最强最受瞩目的四大芯片厂商均召开了自己的
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新架构、新工艺 AMD AUP 2013路线图
看过粗略版本之后，现在我们来看看AMD APU 2013年的详细路线图，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款产品的更多细节也被披露出来。 首先在上半年，Trinity将迎来后继者Richland，不过只是个过渡方案，仍然被称为&
