AMD
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AMD二季度净利润6100万美元 扭转亏损局面
AMD日前公布了财年第二季度财务报告。财报显示，AMD第二季度净利润为6100万美元，合每股收益8美分。去年同期AMD是亏损4300万美元，合每股亏损6美分。据彭博社调查，分析师平均预测AMD的净利润是每股收益7美分。A
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AMD计划于2012年推出10核台式机CPU
据国外媒体报道，AMD今年将推出代号为“Bulldozer”(推土机)的新处理器，而一份来自公司内部的路线图显示：“推土机”的升级版本也在酝酿之中——10核台式机芯片将于2012年推出，由代
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AMD第二财季扭亏为盈 拉动股价上涨19%
7月23日凌晨消息，AMD周四盘后发布2011财年第二季度财报，实现净利润6100万美元，同比扭亏为盈。受此利好消息影响，该公司股价在周五常规交易中上涨19.2%，报于7.75美元。华尔街认为，尽管AMD迟迟未能确定新任CEO人选
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市场料AMD第二季营收15.8亿美元
市场料AMD第二季营收15.8亿美元
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市场料AMD第二季营收15.8亿美元 关注CEO问题
北京时间7月21日晚间消息，AMD将于周四公布本财年第二季度业绩，届时许多分析师希望他们的问题能找到答案，即该公司将于何时宣布CEO人选。 由于董事会对AMD的增长状况不满，认为公司缺乏智能手机与平板电脑的结合战略
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AMD、NVIDIA被迫使用不同的28nm工艺
AMD的“南方群岛”(Southern Islands)、NVIDIA的“开普勒”(Kepler)都确定会使用台积电28nm新工艺，但因为工艺成熟度、发布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工艺。最开始的时候，两家自然都想使用28nm HKMG H
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AMD物色新CEO工作难有进展 或影响业绩改善
消息人士透露，在公司原CEO梅德克(DirkMeyer)由于同董事会在公司战略上产生意见分岐而辞职6个多月之后，AMD现在正同第二批该公司CEO的人选进行会谈。一位消息人士称，AMD本周在公布第二季度财报时不会宣布新领导层组
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德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元
欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globa
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德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元获欧盟认可
欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globalfoun
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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欧委会审批通过Globalfoundries2.19亿欧元扩厂金援项目
欧盟委员会近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。 欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场，
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场，
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Ixia任命张炜(Wiley Zhang)先生为中国区总经理
21ic讯 Ixia日前宣布任命张炜(Wiley Zhang)先生为中国区总经理，加入Ixia公司的销售、服务和技术支持的全球领导团队。张先生在电信解决方案领域拥有17年跨国公司的工作经验，并在新业务开发，技术创新和团队建设方面
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AMD大中华区总经理王正福转任曙光营运长
超微(AMD)全球副总裁、大中华区总经理王正福已经转任曙光(Sugon)营运长(COO)，掌管市场营销部、制造物流中心、技术支持中心。王正福2004年进入AMD公司，2007年4月5日起担任AMD全球副总裁、大中华区总经理。在AMD任职
