美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,公司董事会已任命 Sandeep Vij 为新任总裁、首席执行官兼董事会成员。Sandeep Vij 将接任临时首席执行官 Anthony B. Holbrook 的工作,后者将继续担任 MIPS 科技董事
RS Components宣布,增加飞兆半导体900种新装置。RS目前拥有最先进、最全面的飞兆电源产品系列,均可从库存直接发货至广大设计工程师。 新添加的电源IC家族包括飞兆获得大奖的直流直流控制器,融合了领先行业的便
据国外媒体报道,爱立信周一宣布年内将再裁减1500人。爱立信公布的2009年第四季度财报显示,由于运营商支出的滑坡,爱立信该季度利润同比下降92%。 爱立信表示,去年第四季度利润为3.14亿瑞典克朗(约合4340万美元),
本文介绍了一个基于PC的示波器参考设计。重点介绍了MAX1393 ADC和MAX1396 EV (评估)板,文中给出了电路图、软件及软件功能说明。引言本参考设计提供了构建一个示波器所需的全部电路(图1),设计采用MAX1396EVKIT (参考
IEEE建立了一个新网站,将来自该组织旗下社群所有关于智能电网(smart electric grids)的信息整合在一起。该入口网站是IEEE智能电网计划的一部份,该计划旨在协同该组织内推动一个数字化、网络化供电系统与服务的相关
现在不用再期待了,根据IC insights公司的数据,看起来两个两个正在显现的重要的IC制造技术都将延迟,包括450mm晶圆和远紫外(EUV)光刻技术。 根据分析,450mm晶圆厂量产可能要比预期的时间晚两年,要等到2015年或2
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位于弗吉尼亚州Glen Allen的行业分析公司NanoMarkets发表的报告表示,预计触摸屏的收入在2010年是22亿,而到2014年会达到34亿,快速发展的触屏技术会应用到数字标牌和电脑显示器上面。 研究指出,在手机和个人电脑
西班牙工业部长Miguel Sebastian透露,西班牙接任瑞典出任今年上半年的欧盟轮值主席国,在任期将推动“共同数字市场”的创建工作,以促进泛欧在线业务的发展并提振经济。 阅读全文信息和相关新闻:
美国《财富》杂志在周四公布了第十三次年度调查“美国100家最适合工作的公司”榜单,高通公司再次入选,排名第9位。完整的榜单及相关报道将在2月8日这一期的《财富》杂志上公布,1月25日(下周一)开始在各报摊发售,目
康耐视公司近日宣布擢升Robert Willett先生为公司总裁兼首席运营官。Willett先生之前担任康耐视最大的业务部——模块视觉系统部门(MVSD)的总裁,并在任命之后,其还将兼任该职位的相应职责,继续向现任的主席兼首席执
根据市场研究公司ICInsights预计,2010年将有9家半导体公司资本支出超过10亿美元。 2009年资本支出超过10亿美元的公司数为8家,然而当前资本支出将更为集中。 2010年资本支出超过10亿美元的公司有:Samsung(60亿美元
每当见到工作七、八年,甚至十年的老工程师前来面试或参加招聘会时,我会觉得的尴尬和难受,总会自然而然的想着:几年以后,我,我的兄弟,我的朋友是否也会像他们一样。整个大中国的所有老工程师当中,他们又占有几
北京时间1月22日早间消息(蒋均牧)据国外媒体报道,法国政府日前提出一项价值20亿欧元(C114注:约合28亿美元)的国家宽带贷款项目。该项目属于总价值350亿欧元的广泛国家贷款项目的一部分,国家贷款项目中信息和通
德国光伏界元老弗兰克-阿贝克(FrankAsbeck)近日表示,德国政府对太阳能行业的补贴将于年中削减9%,年底可能再削减5%。这一消息引发市场对光伏企业前景的担忧,但多位业内人士昨天在接受本报采访时称,光伏组件成本
Author(s): Dr. Dennis Hong - Virginia Polytechnic Institute and State University Greg Jannaman - Virginia Polytechnic Institute and State University Kimberly Wenger - Virginia Polytechnic Institu
1月21日消息,据国外媒体报道,根据周三公开的法庭文件显示,同3Com达成专利交叉许可协议的美国Parallel技术公司,已在1月7日将前者告上美国特拉华州衡平法院(Delaware Chancery Court),希望阻止惠普以27亿美元并
外资圈sell side再度如法炮制先前调升友达获利预估值模式,热炒台积电(2330)法说会行情。瑞士信贷证券昨(19)日将台积电去年第四季每股获利预估值与今年第一季营收下滑幅度,分别调升至1.22元与4%,并基于5大理由
一直以来,日本企业主导了全球半导体材料市场,其中又以封装材料市场为最大宗,因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美
华尔街日报评出CES 10大新潮产品