ARM
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ARM Linux启动过程分析
摘 要： 嵌入式 Linux 的可移植性使得我们可以在各种电子产品上看到它的身影。对于不同体系结构的处理器来说Linux的启动过程也有所不同。本文以S3C2410 ARM处理器为例，详细分析了系统上电后 bootloader的执行流程及
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ARM再结同盟者 共同攻关20nm芯片技术
ARM日前宣布与Globalfoundries达成多年合作协议，将共同推广快速、节能的20nm处理器。同时还会在Mali图形核心方面加强合作。Globalfoundries是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展
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左拥台积右抱GF ARM忙扩事业版图
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发
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第十一届高能效设计技术研讨会将在蓉开办
由中国电子展携手CNT Networks, 我爱方案网 (www.52solution.com)与China Outlook Consulting主办的第十一届高能效设计技术研讨会．将于2012年8月16日与2012中国（成都）电子展同期举办。德州仪器，ARM, 恩智浦半导体
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第十一届高能效设计技术研讨会将在蓉开办
由中国电子展携手CNT Networks, 我爱方案网 (www.52solution.com)与China Outlook Consulting主办的第十一届高能效设计技术研讨会．将于2012年8月16日与2012中国（成都）电子展同期举办。德州仪器，ARM, 恩智浦半导体
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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安全的双刃剑：AMD选择ARM TrustZone浅析
从年初的财务分析师会议开始就不断有AMD与ARM合作，甚至有采用ARM授权进军移动处理器市场的传闻，而在6月份的AFDS大会上，ARM不仅参与了AMD的HSA基金会，它与AMD暧昧不明的关系也得到确认，不过跟大家想象中的不太一
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ARM将与Global Foundries合作开发生产20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时，两家公司将合力开发生产20nm芯片，并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外，根据这个协议，ARM还需要着手开发 Ar
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ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技术
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系，并将合作领域扩
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ARM将与Global Foundries合作开发生产20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时，两家公司将合力开发生产20nm芯片，并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外，根据这个协议，ARM还需要着手开发 Ar
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ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技术
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系，并将合作领域扩
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飞思卡尔Kinetis L MCU展现传统观念与现代技术的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，将于2012年8月14-15日在飞思卡尔技术论坛中国站上首次展示。作为市场上首款基于新型ARM Cortex-M0+内核的MCU系列，同时也是业界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出当今技术趋
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ARM与芯片工厂合伙攻关20nmFinFET工艺
ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议，将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造，同时还会在Mali图形核心方面加强合作。 芯片（图片来源于驱动之家）
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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左拥台积右抱GF ARM忙扩事业版图
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发
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安全的双刃剑：AMD选择ARM TrustZone浅析
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直面ARM挑战 英特尔延展芯片帝国梦？
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