ARM 是微处理器的标准制定者,其设计的处理器是许多数码产品的核心,如下图所示,公司拥有一个创新的商业模式,向合作伙伴(如高通、博通、德州仪器、联发科等)授权微处理器设计方案(IP),合作伙伴在ARM的基础上集
安谋国际(ARM)第二代绘图处理器(GPU)效能再突破。继日前Mali-T604、T648陆续发表后,ARM再次扩大其Mali系列高阶产品线,并加入全调适纹理压缩技术(AdaptiveScalableTextureCompression,ASTC),可大幅提升50%绘图处理
8月7日消息,据国外媒体报道,芯片设计商AMD今日发表声明称,公司计划发行规模为3亿美元的优先票据筹资。AMD同时表示,或利用所筹部分资金进行收购。AMD在声明中表示,公司计划以定向增发的方式,发行总计3亿美元,于
标签:ARM+FPGA 数据采集大多数的勘探、观测工作都是在严苛的环境中进行的,对数据的准确性、实时性都有着较高的要求,并且大多情况下要求多参数同步测量。北京恒颐针对勘探、测控等行业的特点,推出了基于ARM+FPGA
ARM为ARM® Mali™-T604 GPU申请Full Profile OpenCL标准符合性认证
ARM推出第二代Mali-600图形处理器Mali T624、T628、T678
基于ARM的远程视频监控系统的设计
基于ARM的远程视频监控系统的设计
基于ARM+FPGA的高速同步数据采集方案
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28nm制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户更多
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28nm制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户更
相对于普通电子元件,MCU除了电气特性外,还涉及指令系统,不同内核的MCU具有不同的指令系统。指令系统的不同,意味着MCU软件开发平台和嵌入式软件的不同。 30多年里出现近100种MCU内核,除了说明MCU技术进步
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28nm制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户更
无晶圆网络芯片公司Cavium宣布,计划提供一个基于全定制内核设计的的家用多核系统芯片,该芯片是由ARM公司基于ARMv8 64位指令集架构基础上设计和实现的。该公司表示,该芯片将针对“云计算”和数据中心上的
台积电28奈米(nm)制程代工营收再创佳绩。在中科十五厂产能调节挹注下,台积电28奈米供货不足问题已获得有效解决,并已开始带动出货量持续向上,预计下半年该产品线可占该公司晶圆销售营收逾20%。 台积电董事长暨总执
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28奈米制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户
摘 要:本文介绍了利用ARM7内核微处理器LPC2114设计的高速公路车辆检测系统控制单元,着重分析了大容量Flash存储单元的设计和ARM开发相关注意事项,给出了系统原理框图、单元电路设计和软件设计思想。引言由于交通需
尽管一直到2015下半年,台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术,不过,ARM CEO Warren East表示,他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中,电晶体是
尽管一直到2015下半年,台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术,不过,ARM CEO Warren East表示,他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中,电晶体是
ARM最早于1990年由Acorn改组而来,之前Acorn时期开发出自己第一代32位、6MHz、3.0μm处理器,即ARM1,并用它做出一台RISC指令集的计算机,也就是说当时还是在沿袭传统的方式,自己设计芯片出售芯片,早期使用Acorn