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一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

图像匹配是指通过一定的匹配算法在两幅或多幅图像之间识别同名点，如二维图像匹配中通过比较目标区和搜索区中相同大小的窗口的相关系数，取搜索区中相关系数最大所对应的窗口中心点作为同名点。其实质是在基元相似性

数字电源
2011-07-03

硬件 ASIC 图像匹配 TIMES
一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

嵌入式教程
2011-07-03

硬件 ASIC 图像匹配 TIMES
台积电填息气势强强滚

晶圆代工龙头台积电（2330）填息气势续强，昨日收盘价为72.2元，差0.3元就可填息，受到台积电强势填息激励，转投资的设计服务厂创意电子（3443）昨日除息3元，盘中一度顺利填息，尾盘因卖压涌现，终场小涨0.5元，以1

模拟
2011-07-01

ARM 40纳米台积电 ASIC
国外仪器仪表行业发展三大趋势

仪器仪表发展至今，已经取得众多成绩，也面临众多问题。除了进行纵向的自身比较外，还应该放眼世界，与国外仪器仪表行业前进行横向比较，在全面了解世界行业发展趋势的背景下，继续寻求发展。目前，国外外仪器仪表行

测试测量
2011-07-01

仪器仪表科学仪器计算机辅助 ASIC
阿尔特拉凭借“28nm+3项新技术”加快ASIC的替代步伐

美国阿尔特拉公司Vince Hu “我们希望加快以FPGA替代ASIC/ASSP的步伐”（美国阿尔特拉产品及市场营销副总裁Vince Hu）。FPGA厂商阿尔特拉（Altera）就其正在开发的28nm工艺FPGA，公布了可实现更高性能、更低成本的

模拟
2011-06-28

FPGA 收发器 GB ASIC
意法半导体计划增加大陆工厂的自动化设备

据新加坡《南华早报》报道，意法半导体公司计划增加大陆工厂的自动化设备，以降低大陆工厂的劳动力成本花费。公司COO Didier Lamouche 昨天表示：“大陆工厂的成本开支和薪水开支急剧上涨，情况正朝着糟糕的方向发

消费电子
2011-06-08

意法半导体自动化设备专用集成电路 ASIC
数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

数字下变频器中坐标变换模块的ASIC实现1．引言数字下变频(DDC)技术是软件无线电接收机的核心技术。其基本功能是从输人的宽带高速数字信号中提取所需的窄带信号，将其下变频为数字基带信号，并转换成较低的数据率

数字电源
2011-06-02

下变频坐标变换 DC ASIC
数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

嵌入式教程
2011-06-02

下变频坐标变换 DC ASIC
PLDA与科通集团和嘉韬实业签订分销合同

PCI Express、USB 3.0 和高速互连知识产权(IP)厂商PLDA 公司宣布与中国领先的分销商科通集团与上海嘉韬实业签订合同，两家公司将成为PLDA 用于ASIC 和FPGA 的领先互连IP 产品的分销商。这一宣布将确定PLDA 在支持不断

消费电子
2011-05-27

FPGA IP PLD ASIC
ASIC后端设计中的时钟树综合

摘要：时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节，因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中，为了达到良好的布局效果，采用时序驱动布局，同时限制了布局密度；为了使时钟偏移尽可能少，采用了时钟树自动综合和手动修改

模拟
2011-05-23

时钟树 BSP BUFFER ASIC
【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

从处理器向ASIC扩大采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热

模拟
2011-05-23

索尼微处理器基板 ASIC
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市场

自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来，FPGA已经取得了长足的发展。二十年后，随着赛灵思新款7系列的推出，FPGA准备实践其曾经的承诺，即在某天完全取代ASIC，成为电子行业的主流逻辑IC。

电子设计自动化
2011-04-28

器件赛灵思 ASSP ASIC
S2C发行具有3280万门的SoC/ASIC原型系统

21ic讯 S2C有限公司发行了最大容量的SoC/ASIC原型系统，即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点，

电子设计自动化
2011-04-26

SoC AI BSP ASIC
10种无线技术详细介绍

之一：WAP技术和开发要点　　移动设备（诸如智能电话和PDA）正在被充分应用到企业应用架构之中。这种想法最初是逐渐潜入人心的，但是发展趋势却显而易见：企业用户正在将移动设备运用到日常工作当中。这就是结构设

通信技术
2011-04-07

无线技术移动设备应用程序 ASIC
ASIC和FPGA的优势与劣势

ASIC和FPGA具有不同的价值主张，在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了ASIC和FPGA 的优势与劣势：FPGA与ASIC的设计优势 FPGA 的设计优势

数字电源
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
ASIC和FPGA的优势与劣势

ASIC和FPGA的优势与劣势

嵌入式教程
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
今后可编程将成电子产业发展趋势

电子产业的关键成长动力在2011年及未来，全球各地对频宽永不满足的渴望，将成为电子产业的关键成长动力。其中，拥有近30亿人，约占全球60%人口的亚洲地区，在全球宽带需求成长中扮演着愈来愈重要的角色。2009年，在短

电子设计自动化
2011-03-03

通讯电子产业编程 ASIC
ASIC原型验证板DDR2 速率再攀高峰

唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证平台半年来在用户项目使用中，从性能、价格、稳定性来说已得到了用户的很高评价，当然，唐芯微人还是不失抓住每一次

电子设计自动化
2011-03-02

FPGA 微电子 DDR ASIC
赛普拉斯与Innopower签署协议将SONOS嵌入式闪存集成到下一代SOC和ASIC

21ic讯赛普拉斯半导体公司日前宣布将130纳米和65纳米SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式非易失性技术的知识产权授权给Innopower技术公司。根据这一授权协议，Innopower将把赛普拉斯的技术与其技术支持服务和其他知识产权

智能硬件
2011-02-24

赛普拉斯 SoC POWER ASIC
炬力采用S2C第四代快速SoC／ASIC原型验证系统

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布，炬力公司，为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司，购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力从

智能硬件
2011-02-21

SoC AI LOGIC ASIC

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一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

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ASIC和FPGA的优势与劣势

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