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全新低电流BiCMOS光电烟雾探测器IC（Allegro）
Allegro MicroSystems 推出一款全新的低电流 BiCMOS 光电烟雾探测器 IC，该 IC 具有超低待机电流，平均电池寿命长达 10 年。 Allegro 的 A5303 器件可与红外光室配合使用，感测烟雾微粒散发的光线。联网功能让设备实
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全差分BiCMOS采样/保持电路仿真设计
0 引言随着数字技术、微机和模数转换技术的研究与进展，作为模拟和数字信号接口电路的模数转换器(ADC)得到了广泛应用。由于ADc中的重要组成单元——采样／保持(S／H)电路的精度和速度直接决定ADC的性能，所以设计高
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恩智浦将推出50种采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出一系列采用最新SiGe（硅锗）工艺技术开发、针对高频无线电应用的新产品，旨在满足行业对更强大、高性价比和高集成度硅基技术日益增长的需求。恩智浦将在2010年底前推
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台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
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光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺
在3G之后，FTTx将是光通信建设的又一高潮，我们将进入一个全新的宽带时代。从目前三大运营商对FTTx的部署来看，光节点会越来越多，可预见不久的将来出现光通信新一轮井喷式的发展。EPON、GPON是目前FTTx的主流网络方
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新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势
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英特尔将二期制造设备和技术售与方正微电子
英特尔将二期制造设备和技术售与方正微电子
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射频芯片：工艺成本功耗是永恒热点
射频芯片：工艺成本功耗是永恒热点
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射频芯片：工艺成本功耗是永恒热点
支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下
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射频芯片：工艺成本功耗是永恒热点
支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下
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Jazz有意并购8英寸厂 目标不在亚洲
由于第三季度产能利用率激增，Jazz半导体日前有意收购或合作运营一座8英寸工厂，Jazz市场营销部副总裁ChuckFox表示。 Fox表示，8英寸厂很可能不会位于亚洲，而是坐落在生产成本更加低廉的地区。 他另外指出
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台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻
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台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台
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1.5GHz BiCMOS级间电感匹配低噪声放大器设计
由于共源共栅级结构能同时满足噪声和功率匹配的要求，因此在LNA的设计中被广泛采用。但共源级和共栅级之间的匹配是个关键问题，笔者通过在其之间插入一个级间匹配电感，使得这个问题得以解决。
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东芝推出支持WLAN、PHS及蓝牙的SiGe BiCMOS功放IC
东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前发布一款中等功率SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT，该产品适合于1.9GHz至2.5GHz频带的无线应用，包括无线LAN(WLAN)、PHS以及蓝牙等。
