【导读】2011年集成GPS的移动设备销量将达7.2亿台 据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称,在今后几年里,个人导航设备、手机、移动PC和各种便携式消费电子产品等移动设备集成GPS功能将推动全球GPS芯片组
【导读】意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼 在半导体增长最快的中国市场建立新工厂,让意法半导体(ST)能够更好地满足国内和国际客户的需求 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体今天位于
【导读】AMD提升300mm晶圆厂产能效率,450mm计划推迟 与英特尔(Intel Corp.)采取的策略不同,Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在选择迈入450mm晶圆尺寸之前,还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。
【导读】电子元件:行业景气 价值低估 在行业景气已经调整了3个季度后,电子元器件行业有望在今年四季度回暖,但由于主要生产企业利润增速回升较慢,上市公司业绩分化将更加明显。个股的价值挖掘与投资机会的
【导读】德资雅迪珠海新工厂落成 增强其扩张战略 德资雅迪(Harting)在珠海举办了盛大的新工厂落成揭幕仪式,珠海市代表和德国驻中国大使的代表为其剪彩。在举行上述仪式时,该工厂已经全面投产。 1998年
【导读】方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线 继在深建成投产一条国内最具现代化水平的6英寸芯片生产线后,近期,方正微电子又在加快筹建高规格的8英寸芯片生产线,项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心
【导读】TDK展示非接触供电技术 距离2cm也可送电 TDK在CEATEC上展出了用于非接触供电系统的铁氧体磁芯材料。这是一种供非接触供电系统的线圈等使用的铁氧体材料,具有损失小、可提高电力输送效率的特点。在
【导读】中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二 昨日,最新的预测数字显示,今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%,将首度超越美国,跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。 半导体
【导读】2007年全球集成电路出货量将增长10% 市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货
【导读】Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟 据国外媒体报道,Google本周一宣布,与34家业内企业成立开放手机联盟( Open Handset Alliance ),共同开发Android开源移动平台,争取把手机打造成功能强大的
【导读】赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖 业界唯一投入量产的65nm FPGA系列荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉——2007年度“最佳产品奖” 全球可编程逻辑解决方案
【导读】台湾成为全球第二大半导体制造基地 据中国台湾媒体报道,台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称,今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导
【导读】全球半导体厂商排名变动 AMD首次进入前10位 日前,IC Insights Inc.发布了其2007年第3季度全球前10大半导体厂商排名,此次排名较之前出现很大变动。 虽然英特尔公司(Intel Corp.)和三星电子(Sa
【导读】预期心理造成非理性抢料 太阳能多晶硅日益短缺 太阳能原料多晶硅从2004年起开始短缺,使得市场运作大受影响,造成实际事件的影响层面及效应比理性预期来得大,当然也使得决策者容易因此判断错误,更
【导读】CEO如是说:对于可持续发展,电子行业做得太少 Applied CEO Mike Splinter指出,在生态可持续发展方面,电子行业做的还太少,在半导体制造业必须开始朝一个目标努力。Splinter指出,半导体行业持续地
【导读】第三季10大半导体厂商排名:AMD首次跻身前十 据国外媒体报道,调研机构IC Insights日前评出了2007年第三季度十大半导体厂商。令人意外的是,AMD首次跻身该排行榜十位。 IC Insights副总裁Trevor
【导读】发挥潜力,扩大市场,压敏电阻业面临抉择 ——与众企业共同盘点压敏电阻业 压敏电阻器是以氧化锌为主要成份的多料金属氧化物经混料、成型、烧结而成的半导体非线性电阻元件。它具有瞬态电压抑制功能
【导读】Gartner:08年全球半导体资本开支将下降 随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告,Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开
【导读】AMD欲售予台积电德国38晶圆厂 谈判重新启动 Jefferies & Co.分析师John Lau日前透露,AMD正在与台积电商讨关于出售德国Fab 38晶圆厂事宜。 他向媒体表示,“我们之前已经听过这个传闻,但据说因
【导读】国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建 11月5日,全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍,