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锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
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0.17mm厚高亮度LED芯片（首尔半导体）
首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的LED芯片。
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基于WinCE的ARM视频监控系统
设计一种嵌入式系统，以WinCE操作系统和ARM硬件平台为核心实现对现场的实时监控；通过无线网络把视频图像传输到主机端，以实现分析、存储扣显示等功能。
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基于WinCE的ARM视频监控系统
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基于WinCE的ARM视频监控系统
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Gartner认可Nios II处理器内核的市场地位
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Gartner认可Nios II处理器内核的市场地位
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IPC 2007年10月份订购运销值比稳居1.08
IPC宣布了其月度北美印刷电路板（PCB）统计计划的10月份调查结果。PCB业增长率和订购运销值比公布与2006年10月相比，2007年10月刚性PCB发货量下降0.8%，预订下降1.7%。本年迄今，刚性PCB发货量下降9.1%，预订下降 9.
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45纳米技术研究取得突破 解决闸极漏电问题？
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Raytheon控诉RFMD LNA产品侵犯专利权
