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OK International 推出阵列封装返修系统

OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ

OK International 推出PS-900精确焊接系统

OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出 PS-900 精确焊接系统，

Maxim 发布超低功耗802.11g/b RF收发器

Maxim Integrated Products 推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器，内置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天线分集开关以及晶体振荡器电路。

Digi-Key与Johanson Dielectrics签订全球经销协议

基于网络分析仪提高低噪声放大器的测量精度

针对这样的LNA，要想准确地测量它的四个S参数，将变得十分困难。但是合理地设置网络分析仪每个输出端口的功率、中频带宽和衰减器以及高精度校准，就可以准确地测量LNA的四个S参数。这篇论文以安捷伦PNA-X网络分析仪为例，讲述如何提高LNA的测量精度。

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

集邦：厂商释出库存 DRAM现货市场价格下跌

纽约州出台12亿美元激励措施 AMD考虑在此建厂

封装产业：“大块头”才能生存？

全球最大闪存厂获批组建 有望下半年完成

国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元