IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
AD73360是一主要适用于工业电表和多路输入系统的可编程三相电量测量IC器件。本文简单介绍了它的功能特点,详细说明了通过其同步串行口与 TMS320F206定点DSP的软硬件接口设计方法。
用VHDL语言在FPGA内部编程实现组播复制。本文介绍其实现方法,并给出了时序仿真波形。通过扩展,该设计可以支持多位宽、多路复制,因而具有较好的应用前景。
奥地利微电子公司推出单/双路LVDS驱动器,进一步扩展了低压差分信号(LVDS)集成电路(IC)系列。
本文以光栅位移传感器检测系统的设计为背景,详细介绍了带全速USB接口的单片机PIC18F4550的应用设计方法。