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TI透露代工策略：联电将赢得Sparc业务？

德州仪器日前披露了新的代工策略，暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将瓜分其45纳米业务。 根据德州仪器披露的信息，似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管，联电将在45纳米节点上为SunMicrosystems代

美维合资广州建覆铜面板生产厂

印刷线路板制造商美维控股宣布与日立化成组建合营公司，在广州兴建1家覆铜面板生产厂。美维及日立化成分别持合资93.71％及6.29％的股权；新厂房首期投资额3000万美元，并在未来5年内分期投入资本。 美维估该

飞兆始创50周年 揭示功率半导体未来挑战

飞兆始创50周年 揭示功率半导体未来挑战

三菱重工计划进入OLED市场

力晶欲分割旗下8寸晶圆厂 转让予钜晶公司

力晶半导体董事会日前通过决议，将该公司拥有的8寸晶圆厂分割，移让给力晶百分之百持有之钜晶电子。此案将提请力晶股东会授权董事会全权处理分割、组织调整及引进策略投资人等相关事宜。 针对这项组织变革，

亚太业务队伍再添“猛将”，Zetex首家台湾地区办事处揭幕

仿真信号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors(捷特科)公司近日宣布开设首家台湾地区办事处，积极加强该地区内的业务发展。新办事处位于台北，由Zetex新任台湾区总经理陈勇全管理，针对公司全线高性能仿真半

充电器统一或成强制标准 最晚7月见分晓

日前，记者从消息灵通人士处获悉，近来业界热论的手机充电器统一将从原来的推荐性标准转向强制性。“充电器标准可能会成为未来手机许可的一部分。”该人士解释道，也就是说手机只有支持统一充电器，才能获发入网

Zarlink 推出植入式射频芯片

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（SoC）解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。

全球20大半导体厂商新排名

据国外媒体报道，调研机构ICInsights日前评出了2007年第一季度全球20大半导体厂商，尽管英特尔和三星仍稳坐冠、亚军宝座，但其他厂商排名则发生了很大变化。 报告显示，今年第一季度，英特尔和三星仍稳坐冠、亚

总格整顿完成 PCB设备市场面临洗牌

PCB设备业者总格因经营不善遭上柜公司恩德购并，经办理2亿元NTD增资注入经营活水后，第二季有望出现损益两平。恩德公司强调，并购总格后，两公司已在采购、研发与营销等方面积极进行资源整合，将致力研发低价位的