通信技术
Zarlink 推出植入式射频芯片
时间：2007-05-09 15:15:00
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[导读]卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（SoC）解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（SoC）解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。
基于卓联公司的MICS技术平台，ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术，医疗器件生产商可以设计出更好的体内（in-body）通信系统，从而改善病人监护、降低医护成本并且支持新的监测、诊断以及治疗应用。
为帮助延长植入式医疗器件的电池寿命，体内通信系统采用定时或按需方式传输数据。ZL70101收发器集成了独特的“唤醒”接收器，“睡眠”模式下仅需要超低的250 nA （纳安）电流。利用基站发射器发出的特殊编码唤醒信号可以启动通信过程。在检测到紧急医疗事件时，植入式医疗器件还可以唤醒ZL70101射频部分。然后，器件还可发射紧急信号到基站，该信号会直接向医护人员告警。
在全速工作模式下，ZL70101的典型工作电流为5mA。通过集中高数据速率工作，ZL70101消耗的平均功率非常低。这样可延长植入式医疗器件的总电池寿命。
高度集成的ZL70101片上系统集成了MAC，是用于实现专为高可靠性植入式医疗器件要求而设计的通信协议，并且完全满足现有MICS标准。该MAC协议包括Reed-Solomon前向错误校正以及CRC（循环冗余校验）错误检测和重传机制，可以实现极其可靠的数据链路。除天线匹配以外，该芯片只需要三个外部元件。因此植入式医疗器件生产商可以利用节约下来的板空间增加电池尺寸和/或支持更先进的功能，同时还可以降低总体系统BOM成本。
ZL70101收发器芯片可采用体内植入级可引线接合的裸片方式供货，对于非植入式基站应用则可提供48引脚QFN（扁平无铅）封装。同时提供全面的参考系统和应用开发套件支持。
基于卓联公司的MICS技术平台，ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术，医疗器件生产商可以设计出更好的体内（in-body）通信系统，从而改善病人监护、降低医护成本并且支持新的监测、诊断以及治疗应用。
为帮助延长植入式医疗器件的电池寿命，体内通信系统采用定时或按需方式传输数据。ZL70101收发器集成了独特的“唤醒”接收器，“睡眠”模式下仅需要超低的250 nA （纳安）电流。利用基站发射器发出的特殊编码唤醒信号可以启动通信过程。在检测到紧急医疗事件时，植入式医疗器件还可以唤醒ZL70101射频部分。然后，器件还可发射紧急信号到基站，该信号会直接向医护人员告警。
在全速工作模式下，ZL70101的典型工作电流为5mA。通过集中高数据速率工作，ZL70101消耗的平均功率非常低。这样可延长植入式医疗器件的总电池寿命。
高度集成的ZL70101片上系统集成了MAC，是用于实现专为高可靠性植入式医疗器件要求而设计的通信协议，并且完全满足现有MICS标准。该MAC协议包括Reed-Solomon前向错误校正以及CRC（循环冗余校验）错误检测和重传机制，可以实现极其可靠的数据链路。除天线匹配以外，该芯片只需要三个外部元件。因此植入式医疗器件生产商可以利用节约下来的板空间增加电池尺寸和/或支持更先进的功能，同时还可以降低总体系统BOM成本。
ZL70101收发器芯片可采用体内植入级可引线接合的裸片方式供货，对于非植入式基站应用则可提供48引脚QFN（扁平无铅）封装。同时提供全面的参考系统和应用开发套件支持。
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