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诺基亚向高通支付IP费用 专利之战仍未结束

Zarlink 发布ZL38005语音处理平台

卓联半导体公司（Zarlink）近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音

基于CH374的USB摄像头驱动设计

本课题采用S3C44BO微处理器的ARM7开发平台，驱动USB接口芯片CH374进行视频数据采集，提供了低成本的视频采集方案。

基于CAN总线的分布式监控系统设计

本系统采用了lBM-PC兼容机、单片机和SJA1000组成二级控制系统．实现了一体化的操作，解决了长期以来在承压锅炉监控方面的难题。

环渤海手机产业发展提速 台湾厂商积极抢进占位

日前，2007国际手机产业展览会暨论坛（IMIE 2007）台湾地区合作伙伴——台北市电脑公会（TCA）举办了“中国大陆手机通讯市场现况”研讨暨IMIE2007说明会。会上针对大陆最新手机产业的市场现状，及台湾厂商进入内

ANADIGICS将在中国建晶圆厂 预计09年投入运营

PCB厂积极筹资谋发展 祥裕统盟翔升宇环蓄势待发

虽然PCB产业景气预估在2007年呈现稳定或小幅成长的发展态势，但今年以来包括有祥裕、统盟、翔升及宇环对自市场集资的动作采取积极的态度；各公司除发展利基型产品之外，也需要资金的注入添加营运动力。 祥裕电子

最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下

分析师态度大逆转:英特尔中国建厂“很有意义”

分析师态度大逆转:英特尔中国建厂“很有意义”

世界芯片巨头发力中国

世界芯片巨头发力中国

Holtek 为定时器系列再添生力军

盛群半导体（Holtek）推出具有可程序定时器功能的组件HT13R90。HT13R90提供3个输出端口，分别可以推动LED与蜂鸣器等组件