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三星携手Siltronic建合资圆晶厂
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多规格S盒的硬件实现方法
本文用VHDL硬件描述语言实现了1个多规格S盒，兼容1组8×8规格的S盒和4组6×4规格的S盒。通过改变控制编码，它可以实现8×8和6×4规格的任意布尔函数变化，可以满足DES算法和AES算法中的S盒变换，也为密码算法可重组系统设计提供了一个通用IP。
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三星英飞凌NEC等因共谋限价在美国遭指控
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KLA-Tencor收购ADE计划受阻
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ST 推出AD MUX I/O系列产品
意法半导体（ST）宣布一个新的地址-数据多路复用输入/输出(AD MUX I/O)系列产品，这是一个专门为注重成本效益和价值的移动平台设计的全系列NOR闪存解决方案。
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电力电子装置控制系统的DSP设计方案
以TI公司的电机控制专用芯片TMS320LF2407aDSP为例，介绍电力电子装置中控制系统的硬件设计方案。包括DSP的电平转换、时钟、复位、译码、片外存储、键盘、液晶显示和E2PROM电路与必要的外围电路。
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ST 新增16位微控制器系列
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Linear 推出DC/DC降压型控制器
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模拟芯片热点集中 中国市场布局繁忙
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AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长
AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长
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“中国电子行业品牌万里行”综合报道（二）
为落实党中央和国务院关于加快培育自主世界名牌、提高我国企业国际竞争力的精神，商务部、信产部、质检总局等部门相继出台了具体的政策和资金扶持方案。中国电子商会作为信息产业部电子信息行业中最大的社团组织，
