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OPPO Find X2最后渲染图曝光：67.8°黄金曲率 无边还防误触
根据官方此前公布的消息，OPPO将于3月6日也就是今天下午正式推出全新的Find X2系列旗舰，包含Find X2和Find X2 Pro两款机型。随着发布会进入最后的倒计时，关于该机越来越多的外观和
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OPPO公布Find X2更多屏幕细节：独立芯片加持 支持视频动态插帧
根据官方此前公布的消息，OPPO将于3月6日正式推出全新的Find X2系列旗舰，随着发布时间的日益临近，官方开始不断为Find X2进行高强度的预热，关于该机越来越多的外观和配置细节也都陆续得到确认
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官微晒OPPO Find X2屏幕细节：顶级水准 丝滑触手可及
根据官方此前公布的消息，OPPO将于3月6日正式推出去全新的Find X2系列旗舰新机，随着发布时间的日益临近，截至目前关于该机的外观和配置细节都已得到非常多的爆料。现在有最新消息，近日ColorOS
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低像素CIS传感器缺货严重 上下游全面涨价多达40%
2020年这才刚过几天，各种电子产品涨价的消息就接踵而至了，内存、显存、闪存的价格要涨，MLCC电容的价格也在涨，LCD面板的价格也在涨。现在又要多一个了，这两天韦尔股份旗下的豪威率先宣布CIS传感器
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思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品
或全面打破高端安防Sensor进口产品垄断的局面
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国巨将并购车用 CIS 封测，进入 CIS 封测市场
根据国巨官网发布消息，泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟，该集团自 2017 年就大规模展开并购、整合工作。同欣电成立于 1973 年 4 月，是台
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CIS产业链上下游涨40%，闻泰科技市值突破千亿
近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致上游晶圆产能吃紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。其中，在CMOS图像传感器（CIS）市场，
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熊本地震多家晶圆厂停工 全球CIS供应拉警报
日本九州熊本县连续两天发生强烈地震，包括索尼、瑞萨、三菱电机等日本IDM大厂位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。其中，索尼位于熊本县菊池郡的CMOS影像感测器(CIS)生产线停工，不仅影响智慧型手机厂第二季备货，若停工
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什么公司前景好？且看医疗大数据来分析
大多数医院已完成了配置各种辅助检查的软硬件安装和网络存储，并有超过半数的医院已配置了HMIS和CIS，医疗信息以分散和非结构化的形式存在于 HMIS和CIS的各个模块中，如ERM，HIS，LIS等。对于传统的软件服务商来说，
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移动设备助长CIS
2015年初以来，Sony的图像传感器(CIS)俨然成为该业者救星，不仅屡传无库存得增资投产，4~6月财报就靠这颗传感器获利翻倍。且据研调机构分析，至少未来2~3年内，Sony可望继续成为移动设备产业最大赢家。 因应智能手机
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影像传感器后市场看好
在智能型手机、社群网路崛起的推波助澜下，用手机自拍已蔚为潮流，而拥有前、后置双镜头已然成为智能手机的标准配备，镜头的出货量几乎是过往的1倍。眼下虽然智能型手机市场逐渐饱和，但CIS市场成长不会因此失去动力
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风雨欲来，CMOS图像传感器产业变局已现
CMOS影像感测器(CIS)市场近年因智慧型手机大幅成长，未来则可望在汽车、医疗和安控等嵌入式应用推助下持续向上攀升，预期2014～2020年复合年均成长率将高达10.6%。看好此一商机，中小型CIS晶片商正竞相展开技术布局，
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基于CPLD的CIS图像传感器驱动电路设计
作者：贺科学1 引言接触式图像传感器(Contact image sensor，简称 CIS)是由一排与扫描原稿宽度相同的光电传感阵列、 LED光源阵列和柱状透镜阵列等部件组成一种新兴图像传感器。这些部件全部集成在一个条状方形盒内，
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嵌入式系统架构：CISC家族之AMD架构
AMD是在主流市场上，唯一能与Inte抗衡的X86处理器厂商，然而在购并ATI之后，其表现只能算差强人意，以目前所规划的主流产品线而言(包含CPU与GPU)，其实都是处于挨打的状态。
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嵌入式系统架构：CISC家族之VIA架构
目前仍存活的X86处理器厂商，除了身为世界第一大半导体厂的Intel以外，其余两家都活的相当辛苦，尤其以台湾的VIA(威盛)为最，该公司在处理器产品线的经营上，向来遭受大厂的
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嵌入式系统架构：CISC家族之X86架构
X86处理器应用在嵌入式系统的历史相当悠久，以Intel为例，其Pentium3时代的处理器与芯片组，至今仍活跃在许多工控电脑产业中。而随着两大X86厂商放弃RISC产品线，并积极规划
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CISC 和 RISC 微控制器
微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应
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购并TeleCIS 高通正式投入WiMAX怀抱
【导读】购并TeleCIS 高通正式投入WiMAX怀抱 回顾过去高通（Qualcomm）购并决策，不难发现其渐投入WiMAX怀抱。在2006年底购入Airgo公司部分部门，包括MIMO（Multiple Input/Multiple Output）与正交多频分
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硅材料价格居高不下 台湾业者积极开发替代材料
【导读】硅晶原料价格居高不下，为避免过度依赖硅晶材料产生的风险，薄膜太阳能使用的材料五花八门，也因此发展出与硅晶太阳能截然不同的多面向，大致上可分为硅薄膜（a-Si/mc-Si）、化合物半导体薄膜（CdTe/CIS/CIG
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IBM完成CMOS硅光制程大突破 可实现百万兆次运算
【导读】最近，IBM是在日本千叶幕张所举办的Semicon Japan展会中，公布名为CMOS整合硅纳米光电（CMOS Integrated Silicon Nanophotonics；CISN）的技术，以及首先应用的光学收发器样品。这个光学收发器模块将光调变器
