国巨将并购车用 CIS 封测，进入 CIS 封测市场

根据国巨官网发布消息，泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟，该集团自 2017 年就大规模展开并购、整合工作。

同欣电成立于 1973 年 4 月，是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商，主要从事陶瓷电路板( LED 散热基板 )、高频无线通讯模组( PA 模组)、混合积体电路模组(MEMS 封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装，是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。

胜丽成立于 1991 年，早期主要从事内存产品销售以及 CMOS 图像传感器封测代工服务及销售。在 2015 年收购一家企业后，取得了 CMOS 图像传感器和 Memory 封测技术，主要聚焦于车用和安防用的 CIS 业务领域，同时还是索尼、豪威等 CIS 大厂指定合作伙伴。

国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示，预计 CMOS 未来 2、3 年供需相当吃紧，同欣电产能也几近全满;而同欣电、胜丽分别是手机、车用 CIS 封测的龙头厂商，此次强强联手后可望组成除了 IDM 厂以外，全球最大的 CMOS 封测厂。

同欣电总经理指出，由于双方客户的重叠性不高，同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲，胜丽的客户群体则集中在美国与日本，预期到 2020 年会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动，传感器成长动能强劲，在合并胜丽后，图像传感器将成为第一大产品线，业绩可望达双位数年成长，双方产能也已经满载，明年将会持续扩产。

胜丽董事长刘福洲则表示，同欣电 CIS 业务以手机应用为主，是 IDM 厂以外最大厂商，而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域，目前车用 CIS 市占率超过 7 成，是车用 CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补，手机 CIS 封装毛利非常好，而 CIS 下一步很大的应用发展在于 3D 感测，同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术，考虑产业长期发展与合并综效，看好双方结合后将成为全球最大 CMOS 封测厂。

目前，由于 CIS 在摄像头各个环节约占比最高，达到 52%，因此随着手机多摄设计带动，CIS 的需求迎来了爆发式的增长，继而引发部分缺货、涨价的现象。

如今华为、苹果、小米等手机从前后置 2 个摄像头变成了如今的 3~5 个摄像头，这种多摄像头的趋势还在蔓延，且各大手机厂商还在多摄的设计上持续发力，预计未来几年，相关的需求仍将存在。除了应用在手机上的摄像头数量的剧增，汽车电子和智能安防市场对摄像头的需求也在增长。