在CES发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC,一起来了解一下。
难不成Intel真的要推出砍掉UHD620核显的9代酷睿CPU?本来以为是技嘉活动上不靠谱的消息,没想到在一些欧洲电商平台上,“KF”后缀的Intel 9代酷睿新品已经公布了报价。其中,Core i9
他认为,这是因为英伟达是“纯GPU玩家”;而AMD不仅有GPU,他们也卖很多CPU产品。
今年下半年,Intel处理器发生了缺货问题,为此,Intel额外增加了15亿美元的资本支出用于扩产,可见情况的严峻。虽然Intel不愿给出具体原因仅表明是客户需求高昂,显而易见,三款新iPhone的基
根据曝光的英特尔规划信息,大概1月17日左右将上市I3-8100F、9350KF;I5-9400F、9600KF等型号。而这些不带核显产品定位是高端客户群体,因为不带集显可减少功耗,提高性能输出。
AMD R3 3300已经达到了6核12线程,主频3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列则是8核16线程,R7 12核24线程,其中R7 3700X已然达到了5GHz的加速频率。最高的R9 3800X 则是发烧级的16核32线程,TDP也达到了125W。
成立于2001年的CPU IP供应商杭州中天微系统公司(C-SKY)自2018年4月被阿里巴巴集团全资收购后,由于成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环,已大幅提升了市场能见度与重要性。带着丰富的集团资源,中天微此前首度在台湾举办技术研讨会,作为迈向全球化业务的首站。除了揭示其应AIoT时代的发展策略以及产品组合,更展现出积极扩展台湾市场与寻求合作伙伴的进一步规划。
AMD首席执行官Lisa Su(苏姿丰)证实,该公司将会在CES活动中发布一些“激动人心的消息”,确认他们将讨论“下一代产品”。最重要的是,AMD还计划讨论“深层合作伙伴关系”,如何加快创新步伐,但目前还不清楚这意味着什么。
让我们一起回顾一下2018年科技圈内有哪些惊天地泣鬼神的丑闻事件。
现在日本就有MOD高手把冰箱改造成电脑机箱,并利用水冷让PC可享受冰箱内部的低温。
Intel举办了一场名为“架构日”(Architecture Day)的技术沟通会,不出所料公布了大家期待万分的全新CPU架构,而且一口气就是六个,同时还有全新的GPU核芯显卡、3D堆叠芯片,还涉及了
英特尔今年还接了苹果的基带单子,内外挤压下来,消费市场出货的数量自然就少了。于是Intel不得不反复发布新闻稿表示,大家不要急,产能在路上了。
CPU对于内存的读写是通过导线和内存进行传输数据,这些导线和平常电子元件常见的铜线一样只是做的细罢了,这些导线在一起通常成为总线,为了区分这些总线传输的内容逻辑上分为3类,地址总线(传输的是内存地址)
TrendForce存储器研究(DRAMeXchange)分析,中美贸易冲击升温、英特尔CPU缺货、苹果新机出货量不如预期等3大因素冲击,造成NAND Flash旺季不旺,展望明年上半年供过于求的情况恐更加显著,价格跌势难止,预估第1季NAND合约价将再进一步走跌,跌幅约10%。
比亚迪于宁波威斯汀酒店举办比亚迪核心技术解析会之IGBT电动中国芯,发布全新一代车规级IGBT标杆性产品—;—;比亚迪IGBT 4.0。IGBT(Insulated Gate Bipolar Tran
近日,中电二公司无锡总部基地暨全面战略合作框架协议签约。
亚马逊作为全球最大的电商和云服务提供商,过去几年一直在为其数据中心中的数百万台服务器研发芯片。上月底,亚马逊在美国发布机器学习芯片Inferentia,虽然亚马逊并不打算直接向用户销售这款芯片,但这可
在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外,国内还有天水华天、通富微电,其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外,AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的,通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。