台湾芯片产业正走在十字路口上,今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。目前台湾的DRAM公司太多,又都债台高筑,政府急于整合DRAM产业,因而创设台湾记忆体公司(TMC),推动整合。政府也终于处理迫切需要改变
三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40纳米制程开始试产,尔必达(Elpida)也考虑在2010年直接从65纳米跳至40纳米制程,美光计划年底在新加坡12寸厂率先导入40纳米制程,将成为美光旗下第1个导入40纳米制程
市场研究机构DIGITIMES Research 指出,2008年下半在全球金融海啸冲击下,终端消费市场需求快速萎缩,造成DRAM现货市场报价在这半年间下跌幅度超过50%,连带使得原本就亏损累累、财务体质日渐恶化的DRAM制造厂商营运
今年初,半导体产业呈现了急剧衰退,SEMI全球晶圆厂预测报告显示,从2008年第四季到2009年第一季,全球前段制造设备资本支出下降26%,达32亿美元。然而,该报告也指出,在2009年第二季,资本支出将走出谷底,整个供应
据透露,为了防止在与韩国对手的竞争中落在后面,日本尔必达内存公司计划明年内转向使用40nm制程技术,而在40nm制程技术完全成熟之前,尔必达将采 用50nm制程技术作为过渡性的制程技术。目前,尔必达公司刚刚在65nm制
台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段,台湾半导体封测厂矽品周四表示,董事会通过将投资TMC普通股,金额10-20亿台币,为首家表态将投资TMC的企业。 矽品发言人江
耶鲁大学的研究人员和Semiconductor Research Corp (SRC)称利用铁电材料制作存储器来代替DRAM和闪存非常合适。目前DRAM技术必须每几个毫秒就刷新一下,而铁电存储器可以持续几分钟而无需刷新。耶鲁大学和SRC的研究
今年初,半导体产业呈现了急剧衰退,SEMI全球晶圆厂预测报告显示,从2008年第四季到2009年第一季,全球前段制造设备资本支出下降26%,达32亿美元。然而,该报告也指出,在2009年第二季,资本支出将走出谷底,整个供应
KBS报道,市场调查机构DRAMEXchange的报告显示,今年第一、二季度三星电子和海力士在国际市场上半导体内存的占有率达到55.50%和53.1%,创历史新高。 去年一至三季度,这两家半导体公司的占有率持续维持在49%的水平。
DDR3需求畅旺,市场缺口本季仍无法满足,南科、华亚科、力晶等本土DRAM厂陆续放大DDR3投片量,抢食商机。 在英特尔CULV平台带动需求下,DDR3价格走势凌厉。根据集邦科技(DRAMe change)报价,1Gb DDR3现货价格已从
台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程,然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战!三星电子(Samsung Electronics)40纳米制程产品已开始送样,美光(Micron)产品亦趋近成熟,2010年将加入战局,尔必达(Elpida)这次