EDA

智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等2026年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。

金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕!

本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。

英特尔代工再推进：从先进节点到生态协同，设计支持体系加速成形

工程师觉得好用，为什么企业还不能马上决定用这款EDA？

研发团队一扩大，EDA就不再只是工程师自己的工具

国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”

STCO协同创链 · 破局无人区|3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议(STCO协同创链·破局无人区)”将作为核心活动，与2026 ICDIA创芯展同期联动，共同推动3D IC与先进封装从技术创新迈向产业协同。

芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体(Agent)技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司(股票代码：301589，以下简称“诺瓦星云”)发布战略合作声明，共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。

“真3D+AI Agent”双驱动：以3D IC EDA全链条自主，筑牢先进封装根基

在第九届晶上系统生态大会期间，笔者有幸与珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅展开深度交流，围绕3D IC EDA技术迭代逻辑、国产EDA突破的痛点与突围路径，以及硅芯科技全新推出的AI Agent产品Chips Z的核心优势与产业价值等话题，进行了一场坦诚而专业的深度对话。

西门子收购 Precision Innovations，以 AI 助力 SoC 设计探索与优化能力

西门子日前签署对于 Precision Innovations Inc. 的收购协议。Precision Innovations 是一家非上市的电子设计自动化(EDA)软件企业，本次收购将为西门子的 EDA 产品矩阵强化 AI 驱动的芯片规划能力，助力半导体团队在 SoC 设计流程早期进行 PPA 优化。

EDA 工具链协同：从原理图到 Gerber 输出的自动化脚本实践

从原理图到 Gerber，传统流程是：画完原理图→手动导出网表→开 PCB→导网表→布局→布线→手动跑 DRC→手动点“输出 Gerber”→填钻孔文件参数→点确定。每次改一版，重复点十几下鼠标，不仅慢而且容易漏层。下面以 KiCad 8 为例，展示如何用一套 Python 脚本把“原理图 → 网表 → PCB 导入 → DRC → Gerber + 钻孔”串成一条命令。Allegro / Altium 也有类似方案，原理相通。

英矽智能与武田制药达成超6亿美元战略合作，以生成式AI赋能多领域药物发现

双方将依托 Pharma.AI 平台，在武田制药选定的多个治疗领域共同推进创新候选药物研发 马萨诸塞州剑桥2026年7月2日 /美通社/ -- 由生成式人工智能（AI）驱动的临床阶段药物研发科技公司英矽智能（Insilico Medicine，HKEX：3696）今日宣布，已...

官宣丨剧星传媒×火山引擎签约合作，共筑AI赋能营销广阔未来

上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月23日，在火山引擎 FORCE 原动力大会上，豆包大模型2.1 Pro、豆包视频生成模型 Seedance 2.5、Seedance 2.0 4K 版、豆包图像创作模型 Seedream 5.0 Pro、豆包音频生成模型1.0五大模...

EDA功耗分析：RTL级估算与Gate级精度的操作差异

在数字芯片设计流程中，功耗分析贯穿RTL→综合→P&R各阶段。RTL级功耗估算（如Synopsys SpyGlass Power / PowerArtist）速度快但依赖统计模型；Gate级功耗分析（如PrimeTime PX / Cadence Voltus）基于真实网表与切换率，精度高但需后端数据。本文对比两者操作流程、精度差异与适用时机。

模拟设计版图验证EDA平台验证：AI与GPU加速如何将设计周期从数月压缩至数周？

AI在EDA中的应用初探：使用生成式AI辅助Verilog代码生成与功能覆盖率收敛

随着人工智能技术的飞速发展，生成式AI正在重塑电子设计自动化（EDA）的工作流程。从RTL代码编写到验证覆盖率收敛，AI辅助工具正在帮助工程师突破传统设计方法的效率瓶颈。本文将探讨生成式AI在Verilog代码生成和功能覆盖率收敛中的具体应用，展示这一技术如何改变芯片设计范式。

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！(1)

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。

EDA工具链协同：基于Tcl脚本打通Vivado与Matlab/Simulink的联合仿真流程

在复杂的FPGA系统设计中，算法验证与硬件实现之间往往存在巨大的鸿沟。本文将深入探讨如何利用Tcl脚本构建自动化桥梁，实现Matlab/Simulink算法仿真与Vivado硬件验证的无缝衔接。

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能(AI)投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。

AI辅助EDA初探：利用机器学习模型预测布线拥堵与热分布

在芯片设计流程中，电子设计自动化（EDA）工具承担着关键角色。随着工艺节点向3/nm以下推进，传统EDA算法在处理复杂设计时面临计算效率与精度瓶颈。近年来，机器学习（ML）技术为EDA领域带来新突破，尤其在布线拥堵预测与热分布分析场景中展现出独特优势。