在集成电路设计领域,电子设计自动化(EDA)工具是不可或缺的。随着芯片设计复杂度的不断提高,对计算资源的需求呈指数级增长。传统的本地计算模式面临着算力瓶颈、成本高昂以及资源利用率低等问题。将EDA上云,利用云计算的分布式验证与弹性算力调度技术,成为解决这些问题的有效途径。
本文探讨了电子设计自动化(EDA)领域中基于引脚间吸引力的时序建模方法。首先介绍了欧式距离损失函数在时序建模中的应用,随后详细阐述了如何利用GPU加速技术优化时序建模过程,提高计算效率,并通过实际代码示例展示了相关实现。
在芯片设计领域,随着晶体管数量呈指数级增长,为百亿量级晶体管设计最优布局成为亟待解决的难题。传统布局方法在精度与效率、局部与整体之间存在冲突,难以满足现代芯片设计需求。南京大学人工智能学院LAMDA组钱超教授团队在电子设计自动化(EDA)领域的突破性成果,为解决这一问题提供了新思路。
4月15日消息,近日在华为云生态大会上,华为公司常务董事、华为云计算CEO张平安表示,正在积极推动全球一张网络。
4月10日,以“阳光采购引领未来,构建市场化法治化国际化政府采购营商环境”为主题的2025年中国政府采购年会在广西南宁召开。
4月7日消息,日前,多个华为授权店、博主晒出华为畅享70X活力版开箱视频,新机核心规格确认。
3月31日消息,据报道,华大九天披露重大资产重组预案,拟以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权,交易完成后,芯和半导体将成为华大九天全资子公司。公司股票将于当日复牌。
这两起并购案例,宛如两记春雷,正式拉开了国产EDA行业并购潮的帷幕。它们不仅展示了国产EDA巨头的战略雄心,也映射出行业整合的现实需求,为中国芯片设计产业的未来发展注入了新的想象空间。
近日,由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量,经过层层筛选与审慎评估,芯和半导体最终成功斩获“2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”这一殊荣,彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
3月25日消息,据华为官方介绍,近日海南联通在琼海市博鳌亚洲论坛年会新闻中心(博鳌亚洲论坛大酒店)完成了基于华为50G PON解决方案的F5G-A万兆光网试点。
上海2025年3月13日 /美通社/ -- 半导体行业作为全球科技产业的核心驱动力,近年来在复杂环境中呈现波动式增长。据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,2023 年全球半导体市场规模约 5200 亿美元,虽受消费电子需求疲软影响增速放缓,但人工智能、汽车电子等新...
3月4日消息,在昨日的巴塞罗那MWC25上,华为发布AI-Ready的数据存储,助力运营商全面拥抱AI时代。
3月3日消息,华为数据存储宣布,将在MWC 2025上发布新一代OceanStor存储。
3月1日消息,EDA被视为“芯片之母”,是设计芯片不可或缺的重要环节,一直被国际企业所垄断,但国产势力也正在迅速崛起,期间难免经历一些波折。
2月26日消息,25日深夜,阿里云视频生成大模型万相2.1(Wan)重磅开源。
2月7日消息,经历五年制裁后,华为手机正计划重新回归全球市场。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品,包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时,芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台,以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
2月5日消息,DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况,但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片,包括H100、H800、H20等不同型号,但根据最新曝料,DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。
1月15日消息,据国内媒体报道称,中国版星链千帆星座正在疯狂的准备中,目前已经筹备到了第四批。
1月2日消息,日前,华为终端BG CTO李小龙分享了一组他用华为Mate 70系列拍摄的照片,他还将原图与使用AI 云增强功能优化后的照片进行对比。