基于嵌入式的悬架与转向集成控制器研究
用户增量出现环比回落。2008年4月的用户发展数据较3月出现较为明显的回落,当月公司共新增用户149.8万,其中GSM新增120.9万,CDMA新增28.9万,G、C两网增量分别比上月回落11.5万和1.2万,显示公司在新增用户争夺上弱
近期,日本MATSUBO公司中标买下了EPSON公司旗下的2.5代TFD液晶工厂,并全面委托?{?S商事株式会社(即深圳市惠乐光电有限公司)对其进行出售。现今,中国台湾省和大陆的不少电子设备及手机厂商都表示对该生产线有兴趣。
Seiko Epson (简称「Epson」)已经开始量产适用于3LCD前投式投影机(Front Projector)之0.74英寸(对角线1.9公分)和0.56英寸(对角线1.4公分)的高温多晶硅(HTPS) TFT面板,此两者皆相容于宽XGA (WXGA)。新面板采用最新的
TFT-LCD面板设备厂唯一一家以科技类股获核准上市的晶彩科技,将重新启动上市挂牌程序,预计将在2008年1月底完成上市挂牌。晶彩科技原定在2007年12月24日正式上市挂牌,但去年底台股狂跌,公司决定推迟挂牌日期,同一
中国电子元器件行业继续保持快速发展,连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强,行业出货比达到1.08,连续7个月保持在1以上。从细分产品来看,刚性线路板订单大幅增长,带动了整个PC
半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称,今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长,达到226亿美元,比去年同期增长了5.9%,比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现,下游消费类电子产品的强劲需求驱动半
Epson Imaging Devices开发出配备有整合机构保护盖(强化玻璃或压克力acrylic),和触控面板(电阻式resistive或电容式capacitive)的一体型LCD面板。此全新LCD同时采用其Photo Fine Vistarich广视角技术,不论从其上
●行业格局。在国内市场上,以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业,无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制,大部分内资企业处于中低端领域,封装形式仍主要停留在
主流供应商解析MCU产品市场技术热点
主流供应商解析MCU产品市场技术热点
继Sony发表厚度3mm的11英寸OLED电视后,Sieko Epson亦宣布投入OLED市场,并发表厚度仅2.8mm的8英寸面板,且设置的生产线可因应之面板尺寸最大可达21英寸。目前驱动平板电视市场的液晶电视,最薄机种为日立试作厚度1.
日前,JTEKT表示将扩大电动助力方向盘(EPS)的扭矩传感器上霍尔IC的配备比例。到2012年将从目前的15%提高到90%,将来实现100%配备。 目前该公司的EPS扭矩传感器采用自感应、霍尔IC及旋转变压器等3种方式。转向柱