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HOLTEK针对触控+语音家电产品应用推出BS66FV340/350/360 SoC Flash MCU
Holtek继BS66F340/350/360之后，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，内建16-bit DAC与
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HOLTEK推出HT69F350、HT69F360针对1.8V及LCD显示应用Flash MCU
Holtek推出全新1.8V工作电压的TinyPower™ LCD Flash MCU，包含HT69F350、HT69F360二个型号，其最低工作电压可达1.8V，并符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，且提供48/64/80-pin LQFP三种封装
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HOLTEK推出HT66F4360/HT66F4370 e-Banking智能卡读卡器Flash MCU
Holtek推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370，继HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后，推出全新Flash Type智能卡读卡器微控制器。
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嵌入式系统Flash存储管理策略研究
1 引言嵌入式系统中通常都需要存放一些非易失性数据， 并且数据量的大小和数据类型根据不同系统需求差异很大。因此选取合适的存储器是完成数据存储系统的第一步， 更重要的
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基于虚拟通道的Flash映射技术
虚拟化领域的一个技术热点是桌面PC的虚拟化，即虚拟桌面架构(VDI)。虚拟桌面架构解决方案正在帮助企业将其Windows桌面和数据转变成类似云的资源，最终用户能够在任何设备上
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AM186EM处理器的地址空间优化及应用
摘要：本文介绍了一种基于AM186EM处理器的地址空间优化应用，当系统需要处理器支持的最大容量内存时，FLASH和外围存储器(例如双口RAM等)可以共用处理器的选通信号，从而实现FLASH和外围存储器共用尽可能大的地址空间
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基于VxWorks的NAND FLASH驱动程序设计
0 引 言目前，随着电子技术的不断发展，计算机技术也得到飞速的发展，产生了很多新技术。但就计算机的基本结构来说，还是基本采用了冯·诺依曼结构。然而冯·诺
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东芝发布新一代BiCS FLASH 全球首款256Gb、48层堆叠闪存
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2，该闪存容量达到256Gb(32GB)，同时采用了行业领先的三阶存储单元(TLC)技术。这款全新闪存适用于各种产品应用，包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉，样品将于9月开始发货。
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基于Flash存储器的嵌入式文件系统设计
引 言Flash 存储器( Flash Memory) 是一种高可靠性、高密度的固态存储器件。其存储方式是完全非易失性的，掉电后可以保存数据;可以在线写入，并可按页连续字节写入，存取速
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DSP硬件设计的几个注意事项
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性，并且同简单的数字电路设计相比较，面临更
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NAND Flash存储器管理算法的设计及实现
O 引言Flash是一种非易失存储器，它在掉电条件下仍然能够长期保持数据。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等优点，近几年在U盘、SD卡、SSD硬盘等各种移动存储设
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NAND Flash合约价 恐一路跌到年底
市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，第4季各项NAND Flash终端需求确立旺季不旺，加上厂商库存水位依旧偏高，采购意愿薄弱，因此11月上旬合约价较
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苹果拉动NAND FLASH，供需终于要平衡了
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示，受到新款智慧型手机上市以及 2015年度苹果(Apple)新款iPhone即将开始拉货的影响，NAND Flash市况将逐渐增温
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三星、东芝竞扩产，NAND Flash恐跌三成
全球NAND Flash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求，预估NAND Flash今年底报价将较去年跌掉三成，且跌势恐将一直延续至2018年。市调机构IHS iSuppli最新报告预测，NA
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NAND FLASH扇区管理
首先需要了解NAND FLASH的结构。如图：以镁光MT29F4G08BxB Nand Flash为例，这款Flash(如上图)以4个扇区(sector)组成1个页(page)，64个页(page)组成1个块(block)，4096个块(block)构成整个Flash存储器;由于每个扇区
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HOLTEK针对高速运算应用推出HT85F2280/70/60 8051 A/D型Flash MCU
21ic讯 Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V，符合工业等级-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求，是一系列混合信号高性
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基于CPLD的FPGA从并快速加载方案
现场可编程门阵列(FPGA)作为专用集成电路(ASIC)领域的一种半定制电路，可以根据设计的需要灵活实现各种接口或者总线的输出，在设备端的通信产品中已得到越来越广泛的使用。FPGA 是基于静态随机存储器(SRAM)结构的，
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HOLTEK推出HT66F488/489针对具LCD/LED面版的小家电 Flash MCU
Holtek继HT67F488/489三星脚位相容之A/D with LCD型MCU之后，再推出HT66F488、HT66F489系列，是具有推动LCD/LED面板功能的标准型Flash MCU。其多样化的功能适用于各种小家电、居家医疗健康器材及各项控制的应用。本
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HOLTEK推出BC68FB540针对2.4GHz应用的USB Full Speed Flash Type RF TX/RX MCU
Holtek针对2.4GHz RF应用领域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU-BC68FB540为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。具有低耗电、高效能、高抗噪声特性的2.4GHz RF Transceiver，RF数据传输量高达
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HOLTEK针对体脂秤应用推出HT45F77 Body Fat Flash MCU
Holtek推出全新的Delta-sigma A/D Body Fat Flash MCU -- HT45F77。其内建体脂测量功能，再配合丰富及多样化的外围功能，特别适用于电桥式传感器的AC体脂秤测量系统，提供I2C、SPI、UART接口，并搭载数据存储器(EEP
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