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NVIDIA Tegra4再秀性能 GPU无人能敌
Tegra4的凶悍性能相信大家从不同报道中都有所了解，而最近GFXBench（原名GLBenchmark）的榜单上终于也出现了NVIDIA的掌机Shield的成绩，而它正是使用了Tegra4处理器。不出意料的是，NVIDIA Shield也成功
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多核只是一个神话，不要迷恋它
对满足某些要求而言，采用多核是非常适合的，但是确定多核移动设备的性能，可能并不像确定器件总数那么简单。所有内核都必须平衡地分享设备中的资源，例如电池和存储器，因此内核数量翻一番或两番不等于性能提高两倍
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〖图集〗高通官方幻灯片看尽骁龙800/600处理器
高通在年初的CES2013展会上推出了骁龙800/600系列处理器，搭载最新骁龙处理器的智能手机、平板电脑和其他终端致力于带来真正的高速体验和更长的电池续航时间。现如今，骁龙600已被用于HTC One、PadFone
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你手机的GPU究竟是几“核”？
近年来移动平台SoC发展飞速，CPU已经发展到四核作为主流，甚至还有新式的“4+4”的架构出现。而除了CPU核心数和频率的增加，GPU的提升也不可忽视，我们也经常会见到有“12核”、“16核”的GPU宣传，那事
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AMD：CPU愁GPU喜 冰火两重天
AMD 又经历了一个艰难的季度，今年头三个月收入仅为 10.9 亿美元，营业亏损 9800 万美元，净亏损 1.46 亿美元(每股 19 美分)，这甚至比经济困难时期的 2009 年第一季度还要糟糕。在两大部门中，CPU 为主的计算方案部
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基于多核CPU和GPU的高光谱数据并行几何校正
摘要：针对高光谱几何校正计算复杂，大数据量频繁传输降低处理效率，无法满足实时需求等问题。提出基于多核CPU和GPU的并行计算模型。实现基于GPU的并行几何校正，并引入流水线并行思想提出基于多线程的数据读写优化方
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AMD冰火两重天：CPU愁人 GPU喜人
AMD又经历了一个艰难的季度，今年头三个月收入仅为10.9亿美元，营业亏损9800万美元，净亏损1.46亿美元(每股19美分)，这甚至比经济困难时期的2009年第一季度还要糟糕。 在两大部门中，CPU为主的计算方案部门收入7.51亿
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AMD再次反挖苹果墙角：迎回GPU大佬
因为公司发展艰难和行业不景气等原因，AMD这几年流失了不少高级人才，实力损失惨重，但是经过果断的大规模重组，AMD正在重回正轨，人才建设也取得了积极成效。2012年8月份，曾经为AMD CPU架构设计立下汗马功劳、被苹
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原来这就是神秘的GK208核心（图）
去年晚些时候，“GK208”的名字被意外曝光，但我们只知道它是开普勒架构的GPU核心，具体情况一概欠奉，而问题是，它的命名规则和NVIDIA已有核心完全背离。 现在谜底终于揭晓了。权威硬件识别工具HWiNFO
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Wii U图形芯片电镜照公布
Chipworks网站花费2500美元，拿出了Wii U图形芯片电子显微镜架构照片。 根据这张照片显示，Wii U图形芯片尺寸是11.88 x 12.33毫米146.48平方毫米， 采用台积电40nm以下CMOS工艺生产，GPU包括一个eDRAM单
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ARM：通用计算不仅提升性能 还能降低成本
GPGPU通用计算在桌面领域早已是热门话题，相关应用也在逐渐丰盛起来，不过在移动领域，一切才刚刚开始。ARM宣称，移动处理器引入通用计算可谓好处多多，不仅可以提升性能，还能降低成本。 目前，最新的Imaginat
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Intel很认真：Haswell GPU有点融合的意思
Intel GPU集成显卡一贯都是孱弱的代名词，不过这几年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的进步，尽管无法和AMD APU相提并论但的确能看到踏踏实实的进步，尤其是在CPU连年进展缓慢的情况下，更显得难能可贵。
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英伟达的“丹佛计划”之路依旧迷雾重重
根据Nvidia“丹佛计划”(Project Denver) 即将推出的首款芯片细节，显示出计算机领域在未来两三年将发生什么变化仍有待观察。 2007年，Nvidia悄悄地展开了 Project Denver ，迈向一条成为通用微处理器供货商的漫长艰
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Intel Haswell GPU要融合？
Intel GPU集成显卡一贯都是孱弱的代名词，不过这几年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的进步，尽管无法和AMD APU相提并论但的确能看到踏踏实实的进步，尤其是在CPU连年进展缓慢的情况下，更显得难能可贵。GDC 20
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北约将基于图像处理器的嵌入式处理器用于无人潜航器声纳成像
北约的MUSCLE无人潜航器基于金枪鱼机器人公司的商用Bluefin-21型无人潜航器。Bluefin-21型无人潜航器的潜深可达1524米，其升级型号的潜深可达将近4572米。MUSCLE无人潜航器采用金枪鱼公司的导航和控制系统，泰勒斯水
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台积电与Imagination扩展技术合作关系
晶圆代工大厂台积电(TSMC)和领先的多媒体、处理器、通讯和云端技术业者 Imagination Technologies共同宣布，两家公司已展开下一阶段的技术合作。 在双方扩大的合作关系中，Imagination将与台积电密切合作，透过将Im
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PowerVR 6 GPU牵手台积电16nm
Imagination、台积电今天联合宣布达成新阶段的技术合作，前者的GPU图形核心可以继续使用后者的新工艺进行生产。根据新的协议，Imagination、台积电将继续紧密合作，高度优化参考设计流程和芯片制造，最新的PowerVR S
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进矽晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行最佳化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和
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ARM未来之路可能存在的机遇和挑战分析
ARM公司在上周的CCBN 2013期间，向国内媒体宣布了其最新发展规划以及对中国市场的一些战略投入和关注点，ARM未来的4大核心领域计算、服务器、网络连接及嵌入式图形处理器。经过近三十年的发展，在如今的处理器领域，
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Imagination公司与台积公司强化技术合作关系
台积公司采用PowerVR GPU优化16纳米FinFET设计流程以提升行动效能台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展
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