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TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局
Feb. 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。
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TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形
Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
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TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动，预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%
Feb. 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
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国产GPU重磅发布 明年超英伟达Rubin架构
1月27日消息，国产GPU迎来了重磅更新，这家名叫天数智芯的公司发布的四代架构路线图显示，明年超英伟达Rubin架构。
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燧原科技科创板IPO获受理 "国产GPU四小龙"齐聚资本市场
上海2026年1月22日 /美通社/ -- 以下报道来自海峡导报： 2025年末，随着摩尔线程、沐曦股份在科创板上市后股价表现强劲，及2026年初壁仞科技成功登陆港股，国产高端GPU领军企业集群加速对接资本市场。如今，"国产GPU四小龙"阵营的最后一块关键拼...
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国产GPU第一股摩尔线程自掏4.2亿补足新显卡研发
1月21日消息，被称为国产GPU第一股的摩尔线程今晚发布了2025年报预告，营收14.5亿元到15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%，但依然亏损9.5亿元到10.6亿元。
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国产CPU闪耀非洲！兆芯32核心落地南非宝石矿区
1月20日消息，最近，基于兆芯开胜KH-40000 32核心处理器打造的高性能服务器产品，成功落地南非塞拉利昂宝石矿区预测系统，为矿产资源勘探提供核心算力支撑。
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国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆香港交易所
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京时间2026年1月2日，启明创投投资企业、国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆港交所，成为2026年港股首家上市企业。壁仞科技（06082.HK）发行价为19.6港元/股，开盘价35.7港元/股，市值855.42亿港元。此次成功登陆港交...
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全球最快游戏CPU更快了！AMD 9800X3D升级版9850X3D发布
1月6日消息，在“全球最快游戏CPU”这个头衔上，现在的AMD不可能让步。
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面向AI领域的±400V/800V热插拔保护与遥测技术
随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。
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“国产GPU第一股”双芯齐发！
12月20日，备受瞩目的“国产GPU第一股”摩尔线程在其2025年度MUSA开发者大会上，不仅发布了全新的“花港”GPU架构，更一举推出了基于该架构的两款侧重点完全不同的芯片——“华山”与“庐山”。此举标志着国产GPU企业正从寻求“通用全能”，转向针对AI计算与图形渲染两大核心赛道进行精准、深入的专业化发力。
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创建一个完美的偏置照明和环境光系统
环境照明或偏置光是一种技术，通过将彩色灯光投射到电视/显示器后面的墙上，与屏幕上的颜色相匹配，增强您的观看体验。这创造了一个更加身临其境和引人入胜的氛围，使您最喜欢的节目，电影和游戏感觉更加迷人。
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Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展
2025年12月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流(BLDC)冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计，目标应用领域广泛，涵盖消费电子(如游戏设备、个人电脑)、家用电器(如冰箱)以及电力基础设施(如不间断电源、储能系统)等。
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TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。
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Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货
【2025年12月9日，加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要组件，可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。
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Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次采用系统技术协同优化（...
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DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构 加州圣克拉拉和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 超低功耗设备端人工智能(AI)半导体领域的领军企业DEEPX于8日宣布，推出一款新一代AI视频分析平台，旨在突破以GPU（图形处理器）为核心的设计的局限。该解决方案...
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DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。 拉斯维加斯和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES 2026（2026年国际消费电子展）开幕前夕，超低功耗设备端AI半导体先驱企业...
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不再重视低价CPU Intel将重点提升利润：还说AMD也一样
12月10日消息，在内存、闪存价格疯涨的时候，PC玩家可能还没注意到CPU市场也在悄然变天，价格也会上涨，AMD前几天已经确认锐龙9000系列涨价了。
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开盘即爆！“国产GPU第一股”中一签赚27万
12月5日，被称为“国产GPU第一股”的摩尔线程，正式登陆科创板！
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