
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮...
双方合作推出800V至6V参考设计,集成数字电源控制与硬件级安全能力,助力高效开放计算项目(OCP)机架电源方案开发
近日,美国整机商Stince Built表示,GPU价格预计还将明显上涨,拿货越来越困难,涨价只能转嫁给消费者。
北京2026年9月30日 /美通社/ -- 2026 年 9 月 29 日—30 日,Tech Week Singapore(新加坡科技周)在新加坡滨海湾金沙会展中心盛大举办。华瑞指数云科技(深圳)有限公司(ExponTech)携手深圳大普微电子股份有限公司(DapuStor)联...
杭州2026年9月22日 /美通社/ -- 大模型从技术秀场走向业务主战场,推理环节的效率与成本正在成为企业落地的第一道门槛。千亿、万亿参数MoE、多模态大模型落地过程中,传统服务器无法容纳全量参数,只能拆分部署至多节点集群。算力看似达标,集群组网投入却成倍增加,日常运维复杂度直...
如今,GPU 可用于各种模式识别任务。NVIDIA Jetson Nano 是一款非常出色的开发板,将 GPU 计算能力带到了边缘设备上。开发者套件配备的是支持 CUDA 的 GPU,可直接在边缘端运行深度学习应用。
在当今边缘智能与端侧计算设备的演进过程中,系统设计人员正面临着底层物理法则与算法需求之间的尖锐冲突。随着自动驾驶、智能座舱、工业视觉以及生成式智能体的普及,终端设备承载的计算流水线已经在逻辑层面高度收敛。无论是智能手机、车载系统还是工业设备,对外界的感知、建模、推理、决策乃至图形渲染,本质上都遵循着单一的数据流向、确定的响应时限以及受限的能耗预算。然而,底层的芯片实现并未实现同步收敛。相反,为了追求特定算子的理论吞吐峰值,芯片设计厂商在系统级芯片上不断堆砌独立的专用硬件单元,使边缘硅片陷入了碎片化困局。硬件模块的过度细分并没有带来线性的系统效能提升,反而让跨存储域的数据搬运演变成整个系统的性能瓶颈。
Sept. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,TSMC(台积电)CoWoS-L尽管面临Intel(英特尔)EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
深圳和上海2026年9月15日 /美通社/ -- 近日,第十六届智慧城市与智能经济博览会在宁波国际会展中心举行。在大会举办的AI智算产业对接与创新成果展示交流活动上,四通集团凭借"SuperSvr G5208 PCIE5 智...
深圳2026年9月11日 /美通社/ -- 随着大模型训练、推理应用和专业图形计算加速落地,企业对 AI 算力的需求正从单纯追求 GPU 性能,转向对整机带宽、供电、散热、运维与长期稳定性的综合考量。高性能 GPU 的计算潜力,只有在...
智能体需要持续感知、记忆、推理和行动,图形渲染需要在不增加功耗的前提下逼近桌面级画质,两个变化同时指向同一个问题:移动 AI 的计算平台应该具备什么,谁能提供一套被市场广泛采纳的标准答案,谁就掌握下一代移动体验的定义权。9 月 8 日,Arm 在上海举行的 Arm Everywhere China上给出了自己的答案,第二代移动计算子系统 CSS for Mobile 2,一个 AI 原生的计算平台。
随着 AI 从单一功能逐步演进为持续运行的智能体 AI 体验,AI 正驱动着移动设备的工作负载发生深刻的变化。智能体不仅需要执行推理任务,还需要保持上下文状态、运行应用程序、协调不同模型与服务,并在用户授权下自主完成任务,而这一切都必须在智能手机的功耗和散热约束下实现。与此同时,AI 原生图形技术也为移动体验带来了巨大创新空间,有望突破用户对移动设备图形能力的既有认知。面对这一全新时代,移动设备需要一个专为新一代 AI 工作负载打造的计算平台,以更紧密地整合 CPU、GPU 和系统 IP,让开发者能够更便捷地开发和部署下一代 AI 应用。作为移动生态系统的核心力量,Arm 具备打造这一平台的独特优势。
当AI产业从单轮交互的生成式推理,全面迈入多步骤执行、跨工具协同的智能体(Agent)新阶段,算力行业的底层天平正在发生结构性倾斜。曾长期作为GPU配套组件的CPU,一跃成为决定智能体集群承载规模、服务稳定性与全链路TCO的核心瓶颈。CPU,这个在AI浪潮下一度被视为“过时”的通用处理器,正重回舞台中央。而且,在智能体时代,对CPU有着其独特的需求。
尽管2026年AI基础设施资本支出预算已高达2200亿美元,亚马逊仍然觉得不够。8月26日,这家云计算巨头宣布将在2027至2028年间,于全球数据中心额外部署200万块英伟达GPU。
双方将新增部署200万颗GPU,并在CPU、网络和机器人技术等领域深化合作 核心要点 亚马逊云科技将于2027–2028年在全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU 英伟达Vera CPU将登陆亚马逊云科技,为Agentic AI提供额外的计算选项 北京2...
OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果,在响应速度和能效两大关键指标上,击败了英伟达当前最领先的产品GB300,标志着OpenAI从一家AI模型公司,向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。
英伟达即将于周三盘后发布第二财季财报,市场关注的焦点不仅在于业绩数字本身,更在于其客户结构的健康度。长期以来,英伟达的营收高度依赖少数“超大客户”,即亚马逊、谷歌、微软、Meta和SpaceX等科技巨头,它们批量采购GPU用于自身AI训练和云服务。这种集中度已成为投资者持续担忧的核心问题。
Imagination E系列GPU融合图形处理与AI算力并用高度可编程性来应对物理AI的计算需求与物理制约
杭州2026年8月18日 /美通社/ -- 2026年7月24日7时33分,力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功将智能计算卫星"云尖沐曦号"卫星(吉天星A-04星)等5颗卫星发射入轨。 “云尖沐曦号”卫星发射升空 这颗卫星的背后,是一条国产智...