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6Gb/s SAS 交换机(LSI)
LSI 公司日前宣布面向 OEM 客户推出业界首个 6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI™ SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接至 1 个或多个独立的外部存储系统，从而能够显著扩展 SAS 在直联存储
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首个6Gb/s SAS交换机可用作低成本存储网络
LSI公司日前宣布面向 OEM 客户推出业界首个 6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接至 1 个或多个独立的外部存储系统，从而能够显著扩展 SAS 在直联存储 (DAS) 环
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LED电子显示屏通用规范标准
1、范围本标准规定了LED显示屏的定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则以及标志包装运输贮存要求。本标准适用于LED显示屏产品。它是LED显示屏产品设计、制造、安装、使用、质量检验和制订各种技术标准、技术文件
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苹果iPad第一天预订量预计达到12万
北京时间3月14日消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司Investor Village旗下AAPL Sanity团队对苹果平板电脑iPad接受预订情况已经进行了初步分析，预计该产品在接受预订的第一天内订单量已经达到12万台。苹果的该产
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广电总局：上海NGB推进顺利 用户可独享40M带宽
3月12日午间消息（李明）国家广电总局广播科学研究院院长马炬表示，NGB（下一代广播电视网）从科技部和国家广电总局的提出到发展已经有了一年的多的时间，NGB目前可以在线支持多个业务的共享，包括看电视、下载等，
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南亚科大扩产12寸厂拉升至5万片
台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人；总经理连日昌表示，目前1
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三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。 这种内存芯片支持1.5V和1.35V两种工作电压，可组装成16/32GB RDIMM服务器内存条或者8GB SO-DIMM笔记本内存条，性能1.6Gb
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广电NGB建设加快 高清互动电视与IPTV硬碰硬
“三网融合”将圈定新试点城市 2月22日，广电总局紧急叫停广西电信IPTV业务，尽管给“三网融合”蒙上一层阴影，但阻碍不了消费者对三网融合的热盼。 三网融合的武汉样本摆在眼前———日前，武汉市下一代广
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广电NGB建设加快：高清互动电视与IPTV硬碰硬
“三网融合”将圈定新试点城市2月22日，广电总局紧急叫停广西电信IPTV业务，尽管给“三网融合”蒙上一层阴影，但阻碍不了消费者对三网融合的热盼。三网融合的武汉样本摆在眼前——&md
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三星首家量产40nm级工艺4GbDDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4GbDDR3内存芯片。这种内存芯片支持1.5V和1.35V两种工作电压，可组装成16/32GBRDIMM服务器内存条或者8GBSO-DIMM笔记本内存条，性能1.6Gbps，功
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三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。这种内存芯片支持1.5V和1.35V两种工作电压，可组装成16/32GB RDIMM服务器内存条或者8GB SO-DIMM笔记本内存条，性能1.6Gbps
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与主流市场渐行渐远：谈eSATA接口标准未来的市场发展状况
世上恐怕很难再找到一种像SATA标准一样具有强烈两面性的接口标准了，这种标准的接口在机箱内部应用场合占据绝对的主导地位，不过在机箱外部的外设连接场合则很少被人们使用。为此，几年前SATA联盟制订了一个名为eSAT
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广电的救赎：上海与浙江提供三网融合样本
资深IPTV人龙奔，用一句话总结此次三网融合的未来：“让纠结者有理由继续纠结下去”。龙奔刚从目前中国最大的IPTV运营商——上海文广旗下百视通公司辞去副总裁职务。他所言的纠结在于，广电与电
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LTE 4G现场演示 网速达1GB每秒
爱立信 (NADAQ:ERIC) 在巴塞罗那GSMA全球移动通信大会上成功演示了LTE/4G系统，下行速率达每秒1GB，创下了世界纪录。 爱立信执行副总裁兼网络业务部主管Johan Wibergh说：“我们预计到2020年全球将有500亿个移动
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Intel发布业界首款双网口10Gb以太网卡
Intel今天发布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太网标准的服务器网卡“X520-T2”，并首次配备了两个RJ-45网络接口。这块网卡基于Intel 82599EB 10Gb以太网控制器，25×25毫米576针FC-BGA封装，典型功耗
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韩国成功改良NOR芯片
韩联社(Yonhap)引述首尔大学说法指出，1组韩国工程师已改良手机用芯片技术，可大幅提升手机性能。 首尔大学表示，该团队研发的NOR芯片，可课服过去的诸多缺点。负责人表示，尽管NOR芯片能快速回溯资料，但却因为NOR芯
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安捷伦推适用J-BERT/ParBERT的28Gb/s多任务器
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布推出Agilent N4876A 2:1多任务器，该产品可让Agilent J-BERT N4903B和Agilent ParBERT 81250A的数据速率延伸到28Gb/s，能准确地描述新一代串行接口的特性，以提高设计边限
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NANDFlash合约价止跌高容量芯片有涨声
NANDFlash市场未脱传统淡季，仍在等待苹果(Apple)补货效应出现，2010年1月下旬NANDFlash合约价大致持平，高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨，低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple-LevelCell)成为市场的价格
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2010年NAND Flash价格发展持续两极化
NAND Flash市场未脱传统淡季，仍在等待苹果(Apple)补货效应出现，2010年1月下旬NAND Flash合约价大致持平，高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨，低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple- Level Cell)成为市场
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DRAM忙扩产 封测涨价在即
虽然三星、海力士、美光等3大厂仍未释出封测订单委外代工，但占全球DRAM产能逾4成的台湾DRAM厂及日本尔必达，封测订单却是源源不绝释出，所以台湾DRAM业者如力成、华东、福懋科、泰林等，今年来产能利用率维持95％以
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