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荷兰运营商KPN 23亿美元出售比利时子公司BASE
荷兰电信运营商KPN周一发布声明证实，其正在考虑出售旗下比利时移动公司BASE。BASE是比利时第三大移动运营商，在当地市场占据26%的市场份额。荷兰SNS证券公司预计，此项出售的交易额约为18亿欧元(约合23.4亿美元)。受
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恩智浦携手HID Global为NFC手机打造移动门禁解决方案
深受信赖的安全识别解决方案提供商恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日携手HID Global宣布合作推出支持当前全球通用移动门禁系统的NFC解决方案。基于现有的非接触式标准，NFC可在短距离内实现
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恩智浦和HID Global为NFC手机打造移动门禁解决方案
21ic讯 恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V.近日携手HID Global宣布合作推出支持当前全球通用移动门禁系统的NFC解决方案。基于现有的非接触式标准，NFC可在短距离内实现设备之间安全便捷的信息交换，是移动门禁控制
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中国市场将成为汽车传感器新的增长点
由于中国在这几年汽车销量的大量增长，全国各大城市汽车每年都大幅增长，预计2010-2015年增长8%。虽然政府支持的几个补贴项目2011年到期，并影响了汽车销量，但据IHSGlobalInsight的产量预测，中国市场今年将再度加快
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中国市场将成为汽车传感器新的增长点
由于中国在这几年汽车销量的大量增长，全国各大城市汽车每年都大幅增长，预计2010-2015年增长8%。虽然政府支持的几个补贴项目2011年到期，并影响了汽车销量，但据IHS Global Insight的产量预测，中国市场今年将再度加
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Global Foundries今年开支预计80亿美元超TSMC，称不惧英特尔进入代工
短短三年，Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。并且，这一财实雄厚的公司今年预计开支80亿美元，并与IBM和三星成立了新三角联盟。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里
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久益环球欲收购国际煤机，外企争入国内煤机市场
近日，美国矿业设备公司久益环球(Joy Global Inc)正在就收购中国同行国际煤机集团相关事宜展开谈判。国际煤机控股股东Jordan Co.欲将所持41%的股份以45.46亿港元出售给美国采矿设备商久益环球，交易可能触发全面收购
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3年突破台湾地区“双雄”封锁
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Glob
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Foundri
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半导体代工巨头Global Foundries 80亿美元扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Foundries全球
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中东半导体代工巨头欲80亿美元扩产
3年突破台湾地区“双雄”封锁王如晨短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有
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3年突破台湾地区“双雄”封锁
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Fou
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魏少军：打造面向全球的集成电路产业“大基地”
中国半导体行业协会IC设计分会常务理事长魏少军 国内IC产业近年来取得了很大的进步，整体水平与国外相比，差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大，主要是由于IC产业发展的不平衡。 与
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中东半导体代工巨头欲80亿美元扩产
3年突破台湾地区“双雄”封锁 短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独
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魏少军：建设面向全球IC产业基地
国内IC产业近年来取得了很大的进步，整体水平与国外相比，差距正在缩小。之所以让人感到国内外IC产业的差距在扩大，主要是由于IC产业发展的不平衡。与国外差距逐渐缩小如果将IC产业按照设计、制造、封装等细分市场来
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GF、台积电竞逐茂德12寸晶圆厂
茂德12寸晶圆厂出售本月底前见分晓。据悉，由于茂德引资案延宕多时，债权银行团已对委任财顾KPMG下最后通碟，茂德引资案必须在月底前明朗化，可靠消息人士透露，现有3组人马进入决选名单，其中2组为格罗方德（GLOBAL
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亚太引领未来几年全球电信设备市场 中印占总收入近20%
北京时间3月5日下午消息（艾斯）根据Research and Markets的数据显示，2010年-2014年间全球电信设备市场将以3.6%的年复合增长率(CAGR)的速度出现增长。爱立信、华为、诺基亚西门子、阿尔卡特朗讯和中兴将引领市场。
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欧厂拥抱18吋晶圆 锁定设备材料商机
王怡苹／慕尼黑 继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供
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Global Foundries 介绍
连于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布达比主权基金旗下的ATIC，合资成立晶圆代工厂Global Foundries，同年9月购并新加坡晶圆代工厂特许(Chartered)，目前市占率直逼晶圆代工二哥联电。根据DIGITIMES Research统计，2011年
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拉拢台IC设计客户 Global Foundries采在地化策略
连于慧／台北 DRAM厂转进晶圆代工产业似乎已成定局，不论是基于退厂机制的观点如力晶、茂德，或是半导体垂直整合的观点如三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成为晶圆代工具乐部的一员！尤其是
