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IBM 着力研制锂空气电池，「呼吸」一次就能让电动车跑上 500 英里（视频）
还在担心电动车的续航力吗？IBM正在研制的锂空气电池可能会在将来打消你这方面的顾虑。据称使用这种电池的电动车一次充电后可以行驶500英里（大约800公里）呢。它的原理是在行驶过程中将空气中的氧分子与电池中的锂离
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IDC：2011年中国服务器增长率高于全球7倍
月26日消息 日前，国际调研机构IDC公司对外公布了中国X86服务器市场2011年度最新数据。2011年第四季度X86服务器销量同比增长33.3%，全年X86服务器市场销量增长率达33.9%，远高于全球不足5%的增长率。IDC数据显示，中
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IBM推出首款Power7 Linux服务器
推出新款Power 7 服务器，装有Linux系统，主要应用与中等企业客户建立虚拟机和大数据服务器使用。Power Linux系统服务器整合了非常全面的软硬件、网络、存储技术在其中，而且可以根据客户需要进行具体的配置。按照具
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分析解读世界半导体技术的发展大趋势
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器件
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厂商发力LBS：诺基亚求突破，英特尔抄近路
IHS iSuppli公司的汽车信息娱乐与远程信息处理服务的研究显示，致力于在手机或汽车上实现定位服务(LBS)的公司，正在出现一些有趣的发展状况。五年前，定位服务独立且昂贵，与其它应用的互动有限。如今，定位服务已经
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IBM推出首款Power7 Linux服务器
IBM推出首款Power7 Linux服务器
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赛迪与IBM研究院共建物联网中心
赛迪与IBM研究院共建物联网中心
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英特尔IBM一季度营收增幅均创两年多来新低
北京时间4月20日消息，据国外媒体报道，全球计算机产业的两大巨头英特尔和IBM纷纷发布了2012年第一季度财报。财报显示，受欧洲经济低迷抑制需求影响，两家公司第一季度营收增幅均创两年多来新低。在截至2012年3月31日
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世界半导体技术的发展大趋势
IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器
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浅析刀片服务器打造桌面云计算基础架构
在桌面云计算解决方案中，服务器扮演着重要的角色，承载着所有的用户数据、应用、以及运算任务，换句话说，服务器关系着整个桌面云计算架构的性能优劣。那么，在服务器的选型中，哪种服务器更加适合桌面云计算基础架
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IBM第一季度净利30.66亿美元 同比增长7%
4月18日，IBM今天发布了2012财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为247亿美元，与去年同期基本持平；净利润为30.66亿美元，比去年同期的28.63亿美元增长7%。IBM第一季度每股收益超出华尔街分析师预期，但营收
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ST、IBM SoI技术获突破 努力赶超英特尔3D IC工艺水平
硅晶圆制造商Soitec SA公司声称，芯片制造商现在可以藉由转换到绝缘层上硅(SoI)晶圆，避免掉开发完全耗尽型(fully-depleted, FD)硅晶体管所需的数年研发时间，目前包括意法(STMicroelectronics, ST)、 ST-Ericsson和
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IBM第一季度收益状况公布 硬件难挣钱
据IBM公司给出公布的最新季度财务状况，IBM公司过去三个月软件业务收益上涨，但硬件业务收益几乎停滞不前。2012年第一季度，虽然IBM每股净收益及营业利润稳定上涨，但其公司收益增长上一年相比几乎为零。IBM公司2012
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东芝宣布将以8.5亿美元收购IBM销售终端业务
东芝周二宣布，该公司将以8.5亿美元的价格收购IBM旗下零售销售点（POS）业务，这家日本公司正在接收硬件业务，而IBM则正将业务重心转向后端软件解决方案。东芝旗下负责出售现金出纳机和打印机等POS产品的子公司Toshi
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IBM第一季营收未达华尔街预期
IBM周二公布了2012年第一季度财报，营收略低于华尔街预期。这导致IBM股价在周二美国股市的盘后交易中下跌近2%。IBM财报显示，第一季度营收为247亿美元，与去年同期持平，低于汤森路透统计中分析师平均预计的247.8亿美
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浅析刀片服务器打造桌面云计算基础架构
浅析刀片服务器打造桌面云计算基础架构
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戴尔CEO：不模仿惠普IBM 将加大收购力度
4月17消息，据国外媒体报道，福布斯网站编辑罗布·恩德勒（Rob Enderle）上周采访了戴尔CEO迈克尔·戴尔。在戴尔本月晚些时候召开分析师会议之前了解他的想法会是很有趣的。以下是这次采访中福布斯编辑恩
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戴尔CEO称未来十年将超越惠普和IBM
4月17日消息，《福布斯》杂志网络版刊登知名分析师罗布·恩德勒（Rob Enderle）对戴尔公司创始人兼CEO迈克尔·戴尔（Michael Dell）的专访。戴尔在采访中谈到了公司的变化、对平板电脑和智能手机领域的看
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TSV何时能实现量产？
你最近有看到关于矽穿孔(TSV)的新闻吗？ ?1月31日，CEA-LETI推出一款重要的新平台「Open 3D」，为业界和学术界的合作夥伴们，提供了可用于先进半导体产品和研究专案的成熟3D封装技术。 ?3月7日，半导体设备供应商
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Ovum：SAS研究所和IBM为商业智能上的领导者
北京时间4月12日上午消息，Ovum报告称，企业在处理和分析上面临的挑战是，业务数据量的惊人增长和不断缩短的时限。 预算压力和资源的限制也使IT部门无法跟上不断涌出的商业智能（BI）变更的请求。此外，机构受到越来
