半导体业务挑大梁太极实业转型见成效

时间：2012-05-08 21:33:00

关键字：海力士 DRAM IBM

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[导读]中证网报导，大陆老牌化纤上市公司太极实业(600667.SH)2009年透过与韩国海力士的合作进行业务转型，进入半导体后工序封测服务领域。三年来，公司逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已

中证网报导，大陆老牌化纤上市公司太极实业(600667.SH)2009年透过与韩国海力士的合作进行业务转型，进入半导体后工序封测服务领域。三年来，公司逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已达到国际一流半导体后工序服务企业的水平。
由于原有传统聚酯化纤业务毛利率较低，太极实业自2008年起开始考虑在做好传统业务的同时进行转型，2009年7月与全球第二大晶片生产商韩国海力士合资设立海太半导体，太极实业以现金8250万美元出资控股55%。
尽管很少受到外界关注，但以收入计算，2010年太极半导体封测业务已可以列入世界前20位，位居大陆最主要半导体后工序服务商之一。据悉，海太半导体目前已达到2.02亿颗/月的封装能力和1.86亿颗/月的封装测试能力，其技术能力已升级至30 奈米级，预计2012年加工能力将升级至20 奈米级，继续保持在世界范围的技术领先地位。
2011年太极实业半导体业务收入约23亿元，已超过太极实业主营业务收入的70%，海太半导体全年实现营收 3.64亿美元，实现净利润2492万美元，半导体业务的快速成长已成为太极实业最主要的业绩来源，公司转型日见成效。
据市场预测，今(2012)年全球仅半导体产业中的DRAM营业收入将超过300亿美元，超过原预估的240亿美元，其中海力士的市占率近20%，太极实业与海力士的合作空间十分巨大。目前，海太半导体的产品已获得全球众多厂商的认证，如IBM、惠普、摩托罗拉、苹果公司、华为、东芝公司等。