人工智能冲击就业?大型科技企业开始行动。近日,思科、谷歌、IBM、Indeed、Eightfold、埃森哲、英特尔、微软和SAP等科技公司,以及6家顾问机构,联合成立了“AI使能的ICT劳动力联盟”。
业内消息,近日IBM要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职,其中很大一部分裁员发生在人力资源(HR)等部门。报道称,裁员的原因是出于重组公司的计划,而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”而不是裁员。
上海2023年9月20日 /美通社/ -- 2023年9月19日-23日,第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在国家会展中心(上海)举行,来自全球30个国家和地区的2800家展商,覆盖从基础材料、基础零部件(元器件)到整机装备、整体解决方案的多产业链。在新一代存储技...
北京2023年9月19日 /美通社/ -- 跨越式的变革往往发端于某个远见,成就于群策群力的布道与施道。 不久前,IBM在北京举办的"企业级AI的未来——IBM watsonx大中华区发布会"上,悠桦林...
北京2023年9月5日 /美通社/ -- 9月4日至6日,2023中国国际智能产业博览会(以下简称"智博会")在重庆国际博览中心举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参加开幕式暨高峰会的高端对话环节,与微软、...
(全球TMT2023年8月31日讯)VMware和IBM基于双方20多年的合作伙伴关系开拓创新,提供全新扩展的解决方案,为双方客户在部署和管理VMware工作负载方面的需求和目标提供支持。通过双方在市场进入、销售和支持计划等方面的紧密配合,这些有针对性的解决方案以及灵活的消费模...
作者:Rohit Badlaney,IBM Cloud 产品和行业平台总经理 北京2023年8月31日 /美通社/ -- 企业已经广泛采用混合云来实现敏捷性,并推动数字化转型。这要求企业能够跨多个环境(通常是多云环境)运行工作负载和...
6月27日消息,目前,IBM宣布以46亿美元(约合人民币333.04亿元)收购FinOps软件领域的巨头Apptio。
据业内信息报道,IBM 近日宣布将在其位于德国埃宁根的设施中建立一个欧洲量子计算机数据中心,供自己和研究机构以及政府机构使用。
据 21ic 消息报道,近日芯片制造商格罗方德(Global Foundries Inc)表示已对 IBM(International Business Machines Corp)提起诉讼,指控其非法共享机密知识产权和商业秘密,将其泄露给日本半导体公司 Rapidus。
北京2023年3月1日 /美通社/ -- 近日,2022-2023年度第一批中国建设工程鲁班奖(国家优质工程)榜单揭晓,共119项工程入选。其中,同方股份参与建设的横琴口岸及综合交通枢纽开发工程荣登榜单。 横琴口岸及综合交通枢纽工程总建筑面积121.3万平方米,主要涵...
北京2023年2月2日 /美通社/ -- 2022年9月发布的《IBM企业转型指数:云现状》研究报告显示,尽管超过77%的受访企业已经采用了混合云方法,但是超过半数(53%)的受访者认为确保云中合规非常困难;近70%的受访企业表示其团...
北京2023年1月30日 /美通社/ -- 近日,IBM(NYSE: IBM)发布 2022 年第四季度业绩报告。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示:"IBM在去年第四季度的稳健的业...
回溯智慧城市的发展,这一概念源于2008年IBM公司提出的智慧地球理念,是数字城市与物联网相结合的产物,被认为是信息时代城市发展的方向。随着后来这一概念在中国的落地,智慧城市概念由此出现,至今已经发展十多年。
建立ESG数据基础、建立更负责的供应链、应对气候变化带来的影响 北京2023年1月12日 /美通社/ -- 企业不再将可持续发展目标视为可选项,而是企业的当务之急。今天,企业领导者面临着来自董事会、投资者、客户和员工的压力,他们要求...
1月7日消息,2022年,蓝巨人IBM失去了美国专利霸主地位,这是该公司数十年来首次失去这一桂冠,标志着该专利巨头的战略转变。此前,IBM已经连续29年稳坐美国专利排行榜首位。
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布称,为量产2纳米逻辑半导体,双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体,且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries,后来,该工厂被安森美收购)。此外,IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体,同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。
1月6日消息,据日经新闻报导,正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示,日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知,双方将进一步加强合作。
近日,在日本政府的推动下,东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”,目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
1月7日消息,根据专利统计机构 Harrity LLP 最新公布的美国“Patent 300”排名显示,在持续雄踞美国专利申请龙头宝座29年之后,IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二,中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。