一谈到高薪,任职于深圳一家著名手机设计公司的小Z就跳了起来,“现在房子、车子、女朋友……哪一个不得花钱?薪水绝对是我找工作的第一因素。”或许是由于中国各大城市的生活成本不断上涨,在本次采访中,我们发现,
最近我专程前往韩国拜访了一些IC设计公司,总结出几条体会,供大家参考。首先,韩国IC设计公司的总体规模仍然不大,除了三星和LG等大型电子公司下属的半导体部门,其余的200多家公司的规模基本处于20至100人范围内。
厦门市科学技术局组织有关专家,对《厦门集成电路(IC)设计公共服务平台建设方案》进行评审。专家组听取了筹备工作组的汇报,对《方案》进行了充分讨论,最终一致同意该方案。 据介绍,芯片的核心——IC设计产业是
大联大集团旗下世平集团日前宣布,于2006年11月1日起与全球最大的个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司签订分销合约,正式展开合作。 “世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商,炬力和世平的合
行业规模不断扩大当前中国集成电路设计业规模不断扩大。首先,销售总额大幅攀升。据不完全统计,预计2006年中国集成电路设计业全行业销售额(含香港)约为265亿元,同比增长38.7%;不含香港,236亿元,同比增长57.3%,
中国半导体行业协会集成电路设计分会2006年年会暨自主创新与产业共赢论坛日前在珠海举行。信息产业部副部长娄勤俭出席了年会开幕式并讲话。中国半导体行业协会理事长俞忠钰等出席会议。集成电路设计分会理事长王芹生
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全
在台湾半导体整体产业生态中,台湾IC设计产业近年来的表现相对突出。根据台湾产研单位-工研院IEK IT IS计画的预估显示,相比2005年,2006年台湾IC设计业的产值将成长12.3%(产值由2005年的89亿美元成长至2006年的100亿
全球IC设计与委外代工协会(FSA)今日在台北国际会议中心,举办台湾2006 FSA全球IC设计供货商展暨半导体领袖论坛(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)。 据介绍,FSA展会在今年正式迈入第三
旺宏电子(MXIC)和特许半导体(Chartered)于日前签订投资协议书,主要内容为特许半导体将投资由旺宏电子转投资的设计服务公司─晶诠科技(Gateway Silicon),双方将通过人才、技术与产能等方面的合作,提升
即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加,而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻,波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。在国际测试会议的一次讲演中,
特许半导体(Chartered)日前宣布向台湾地区设计服务公司Gateway Silicon投资,并称此举将有助于拓宽自己的解决方案涵盖范围。 特许半导体没有透露对该公司的具体投资金额,但它表示,Gateway Silicon的母公司Macronix
近日,由创业投资顾问和研究机构清科集团组织评选的2006年中国最具投资价值企业50强排名出炉。展讯科技以127分的得分名列中国最具投资价值企业排名榜首。 本次评选面向所有在中国有实质运营的新兴未上市企业,共
近日,各台湾IC设计公司纷纷发布9月份财务报告。联发科仍然稳座头把交椅,其9月份营收为58.45亿元新台币,折美元1.82亿,比去年同期增长27%。1-9月份营收为378.92亿元新台币,折合美元11.8亿,比去年同期增长19.3%。
无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%。 统计数据显示,北美地区无
半导体IC(集成电路)在传统的彩电、空调、照明以及计算机、手机等新技术领域被广泛应用。随着国内产业环境越来越成熟,中国半导体业开始由代工发展到自主设计与开发。在整个产业链中,IC设计是最为关键的环节。日前,
英特尔投资英国IC设计公司重返手机市场
Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布,无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。 在“
IP和EDA供应商Denali Software公司首席技术官Mark Gogolewski在该公司主办的MemCon大会上发表主题演讲时声称,半导体工业需要“故地重游”,重新定义硬件和软件之间的界线。 Gogolewski呼吁工业要正规化软硬件之