
10月21日午间消息(常山)2009全球WiMAX高峰会议召开前夕,全球四大WiMAX运营商CEO齐聚北京。美国Clearwire总裁Barry West、日本UQ副总裁Fumio Watanabe、俄罗斯Yota CEO Dennis Sverdlov,以及马来西亚Packet One网
全球首座3DIC实验室预计将在明年中登场期间,台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3DIC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台,将整合3DIC的主流技术硅导穿孔(Through-silicon V
2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测半导体设备行业是技术含量较高的行业,目前我国90%以上的半导体设备依赖进口,尤其在高端IC设备领域,几乎没有国内设备的声音。因此,从其他半导体设备领域取得突破后,
(中国电子商务研究中心讯)近日,以“转型升级,智汇钱江”为主题的第四届“春回燕归•精英峰会”在浙江省人民大会堂举行。本次峰会由中国电信浙江公司、浙江大学主办,上海文广百视通、钱江晚报、浙江经视、浙江
奥地利微电子公司今天宣布任命Rob Damjanovic为位于香港的亚太区销售总监。Rob Damjanovic是一位经验丰富的科技业务企业家,在加入奥地利微电子前任职于新近建立的Agile 8 Consulting公司,担任业务开发部主管,该公
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一,市场份额占全球芯片
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Tektronix日前宣布获得美军数位荧光示波器(DPO)采购合约;该笔 1,075 万美元合约期限超过五年,「最佳预估量(BEQ)」约5,000部仪器。 Tektronix表示,美国海军供应系统司令部(NAVSUP)的海军主要设备采购与盘点代表─
北京时间10月17日晚间消息(桑菊)跨国运营商Millicom正在逐渐退出亚洲地区,使公司的发展更依赖竞争相对温和、市场前景更好的非洲和拉丁美洲市场。Millicom已经与阿联酋主权基金达成合作协议,将以1.55亿美元的现金