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Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设
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Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕，多条产品线推进核心业务，加大对中国市场投入
根据 WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。
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LIN(Local Interconnect Network)总线技术介绍
LIN协会创建于1998年末，最初的发起人为五家汽车制造商，一家软件工具制造商以及一家半导体厂商。该协会将主要目的集中在定义一套开放的标准，该标准主要针对车辆中低成本的
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Cadence推出Interconnect Workbench
Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM? CoreLink? 、CCI-400?、NIC-400?、NIC-301?及ADB-400?系统知识产权（IP）的片上系统的性能。使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手
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北京新岸线公司手机SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect与C2C技术
Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解决方案领导业者Arteris, Inc.近日宣布，该公司FlexNoC Interconnect IP已授权予大陆成长最快速且最具创新力的系统暨芯片业者之一的北京新岸线公司。新岸线在评估许多技术之后，
