IC
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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
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台积成立400人部队全力挥军3D-IC 强攻封测
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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台积抢地盘 封测业红色警戒
台积电董事长张忠谋。（联合报系资料库） 台积电大举跨足高阶封测，日月光、矽品及力成等一线封测厂进入备战状态。日月光及矽品强调，在先进高阶制造不会缺席；力成则决定舍弃2.5D直接跨入3D IC，率先导入应用在存储
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台积强攻封测 全力挥军3D IC
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