台积抢地盘 封测业红色警戒

台积电董事长张忠谋。（联合报系资料库）
台积电大举跨足高阶封测，日月光、矽品及力成等一线封测厂进入备战状态。日月光及矽品强调，在先进高阶制造不会缺席；力成则决定舍弃2.5D直接跨入3D IC，率先导入应用在存储器DRAM产品。
日月光、矽品认为，台积电跨足先进制程封测，是为少数客户提供前后段一条龙的服务，并非所有芯片厂都要被台积电合约绑死，多数客户仍会依循过去合作模式，委托日月光或矽品代为提供后段先进封测服务，因此台积电跨足先进封测虽会造成一定程度冲击，但预估冲击有限。
矽品近期也向中科申请5公顷用地，计划作为矽品首座以3D IC、层叠封装（PoP）和铜柱凸块等先进封装的制造基地，投资金额约20亿元。矽品董事长林文伯强调，晶圆制程愈来愈先进，带动高阶封测需求，既然台积电开始布建后段先进封测，矽品当然也要具备。
对于封测双雄日月光、矽品而言，因为营收规模够大，可以后来之势、迎头赶上，对力成来说，则只能鸭子滑水，默默布局。力成董事长蔡笃恭表示，现有封测厂的楼高设备仅3.5米高，将无法装置先进的封测设备，必须要有全新的厂房设计。蔡笃恭表示，力成早在3年前就开始布局3D IC，到了现在台积电、日月光、矽品才大举布建2.5D或3D IC封测产能。
图／经济日报提供