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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
  • 业内最小的快速采样/保持IC(Maxim)

    Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封装的快速采样/保持电路DS1843。该器件可以通过其差分输入在低于300ns时间内采集信号,并在输出端保持长达100µs。低输入失调电压(约5mV)保证了精确的测量。DS1843包含差分、

    模拟
    2009-10-13
    MAXIM IC MICRO 封装
  • T-Mobile临时停止销售Sidekick手机

    在发生严重故障引起用户丢失个人数据之后,美国无线运营商T-Mobile本周一临时停止销售Sidekick手机。 T-Mobile和微软/Danger在周末发表的声明中对于丢失数据一事表示了道歉。他们说,很遗憾,存储在你们设备中的个人

  • 莱尔德工程师获认可参与IEEE 1302标准

    莱尔德科技公司近日宣布其电磁兼容性技术代表之一,美国国家无线电与电信工程师协会认证的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)工程师Gary Fenical已获认可参与共同开发用于频率范围为直流18赫兹的导电衬垫电磁特性IEEE

  • Xelic发布两款OTN新芯片

    10/12/2009,通信芯片提供商Xelic推出针对OTN应用的新的10G 多协议映射核心芯片(XCO2M)以及PCS到XGMII编解码芯片(XCI2PX)。XCO2M完全符合ITU G.Sup43-6.2和7.3标准,支持对10GbE, 8GFC, CBR,标准以及非标准的ODU

  • 微软Sidekick手机服务故障导致用户数据丢失

    北京时间10月12日晚间消息,据国外媒体今日报道,美国移动运营商T-Mobile USA和微软旗下子公司表示,由于手机服务出现故障,Sidekick手机用户可能已经丢失了他们在手机中储存的所有个人数据,包括联系人信息、日历、

    通信技术
    2009-10-13
    微软 IDE IC
  • 德州仪器启用德州Richardson晶圆制造厂

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(

    模拟
    2009-10-12
    晶圆制造 DSO IC
  • 传Sidekick灾难祸起微软业务外包

    上周末,T-Mobile公司宣布了一个让数十万Sidekick手机用户心碎的消息,由于微软/Danger方面的服务器问题,存储在这些服务器上的众多用户数据“几乎肯定已经全部丢失”。此次事件堪称史上最大规模的云计算事

    通信技术
    2009-10-12
    微软 CK IDE IC
  • 低成本探头(力科)

    力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准和减少的电压的inter-chip USB协议和整个USB分析仪产品线数据和操作。Inter-chip USB(IC-USB)规范

  • 台积电、日月光合定全球首份“IC产品类别规则”

    台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合国内外大厂意见

  • 基于IC74191的自动进给控制系统的设计与实现

    自动进给控制系统是数控机床等现代加工设备的重要组成部分,以中规模数字集成计数器IC74191为核心,利用EDA软件对数控机床自动进给系统研究和设计,给出自动进给控制系统的控制电路,分析了控制信号的传输方式和过程;利用虚拟逻辑分析对数控机床自动进给系统进行了仿真实验,结果完全符合设计要求。