Intel

不惧经济危机 英特尔在华开展三项新投资

据华尔街日报报道，虽然全球经济危机仍在肆虐，英特尔公司(Intel Corp.)麾下的风险投资部门却无意放缓其在中国的拓展步伐。英特尔投资部(Intel Capital)高管周二宣布将在中国进行三笔新的投资。 英特尔投资部亚太

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

紧随英特尔技术 方正科技打造超性能服务器

日前，Intel发布了最新研制成功的IntelXeon7400处理器，各大IT厂商纷纷开始研制相应产品体系。方正科技在深刻洞悉IntelXeon7400处理器的卓越性能和应用优势后，第一时间发布了可应用IntelXeon7400处理器的圆明HR480服

许霆案将找到元凶

沸沸扬扬的“许霆取款案”终于结束，虽然法院的判决在网民中仍旧存在争议。但是尘埃落定后我们还在反思一个问题；这场官司中的一个重要物证——ATM机所起到的作用。 在许霆案后的一段时间里，

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集

英特尔斥资1.2亿美元支持各国青少年科技创新

未来10年，英特尔将斥资1.2 亿美元，继续兑现英特尔对全球教育的承诺。这笔投资主要用于支持数学与科学领域的两项国际赛事——英特尔国际科学与工程大奖赛（Intel Isef）和英特尔科学人才探索奖（Intel STS）

首个450mm晶圆标准将于下月商定

鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾”

Intel加速嵌入式领域扩张 强调互联互通性

Intel最近加快了在嵌入式领域的扩张。日前，该公司发布了其凌动系列的新款处理器N270和945GSE高速芯片组。与其此前推出的凌动Z5系列产品提出的策略相同，Intel也将为该平台提供7年的生命周期支持。 “N270的推出意味

Nano处理器开始出货 装备大型Netbook

根据国外新闻显示，威盛认为Netbook市场需要经过一次调整，而Intel兼容芯片制造商也表示，未来可能有更大一点的Netbook。在最近的一次采访中，威盛Centaur Technology的负责人Glenn Henry说，现在威盛的Intel兼容低功