Intel和美光(Micron)日前宣布,其合资公司IM Flash Technologies已经开发出基于34nm工艺的32Gb MLC NAND闪存单芯片,该器件die面积仅为172mm2,将使用300mm晶圆片制造。Intel和美光计划从6月份开始提供样片,量产
30年前的6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。
就在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周,国内第三次电信重组按预期而至,三部委联合宣布,重组完成之后将发放3张3G牌照,TD作为国产知识产权的唯一代表,极有可能由中国移动承建。与此同时,中移动也加大了推进TD的力度
就在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周,国内第三次电信重组按预期而至,三部委联合宣布,重组完成之后将发放3张3G牌照,TD作为国产知识产权的唯一代表,极有可能由中国移动承建。与此同时,中移动也加大了推进TD的力度
TD芯片商再现缺钱阵痛 市场未能启动资本退潮
越南V-CAPS近日获得越南政府颁发的“投资许可”,将成为100%外资公司。去年一批投资者共同向V-CAPS注资2亿美元。此次来自政府的“投资许可”使V-CAPS能顺利开展35000平方米IC封测工厂的计划。V-CAPS争取在200
美国芯片制造商Intel集团,本月19日宣布,公司旗下风险投资机构arm将投资大约1600万美元给Green Packet Berhad,这是一家马来西亚公司致力于发展马来西亚第一个WiMAX宽带网络。Packet One 网络,是Green Packet的部门
英特尔(Intel)称,位于成都的英特尔芯片封装和测试工厂于本周二重新开放。该工厂距离5月12日发生的四川大地震的震中仅55英里。 英特尔发言人Chuck Mulloy表示,英特尔正全力抢修,但对于何时能完全恢复生产
产业联盟有多种多样的形式,包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D(研发设计)合作以及销售、技术支持合作等等,企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面,既
5月12日消息,瑞典邮电署(Swedish Post and Telecom Agency)5月9日向瑞芬合资TeliaSonera公司、挪威Telenor公司、瑞典Tele2公司、英特尔投资公司(Intel Capital Corporation)以及和记黄埔属下的HI3G Access等5家
据称来自Sun公司的消息称,Sun Microsystems Inc.已收购处理器初创公司Montalvo Systems Inc.。Montalvo是一家比较低调的处理器初创公司,在Santa Clara、Boulder、Colorado及印度的班加罗都有分部。据称该公司已融资
日前,LSI公司与Intel公司联合宣布,双方就重新定义如何在未来Intel Xeon服务器与工作站平台上部署高级RAID数据保护功能达成了涵盖多代产品的战略合作协议。通过技术合作,两家公司将把Intel代号为“Treemont”的新一