5G无疑是当下手机圈最大的热点话题,也被看做推动手机行业再次高速发展的救星,不少品牌都在纷纷披露5G手机规划,明年就能看到第一批等产品。据最新报道,苹果将在2020年推出首款支持5G通信的iPhone
继九月的iPhone XS发布会之后,苹果在10月30日又举行了一场发布会,更新了许久没有更新的产品,比如Macbook Air和Mac mini。当然也发布了新一代iPad Pro,除了外观屏幕的变
Intel今天宣布推出Xeon E-2100处理器,面向入门级服务器平台,如中小型企业组织/云服务供应商等,即日起上市。Xeon E改名前即E3-1200 v系列,v2/v3曾被称为“洋垃圾一代神U”
1999年,给自己的64位顶级服务器处理器取了一个新名字:安腾,希望它能够击败IBM、Sun等竞争对手的产品,占据企业级高端服务器市场,甚至未来有一天可能推出基于这一全新架
Intel CPU处理器这两年收到了AMD的严峻挑战,但同时又雄心勃勃想再次杀向独立显卡,四处招募人才,尤其是大肆从AMD挖角。在此之前,Intel已经相继拉走了AMD RTG显卡部门的老大Raja
苹果的5G版iPhone手机日前被爆要到2020年,将使用英特尔的8161 5G基带,虽然目前还有些发热问题没解决,不过英特尔依然有可能是苹果基带唯一供应商。
即便是增加了十数亿美元的资本支出,看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。据Digitimes报道,上游供应链的消息人士透露,Intel已经决定将部分入门级处理器的生产外包,涵盖Atom产品线,包括处理器和
这五个级别的推荐中都是AMD处理器赢了,英特尔处理器要说颗粒无收也不太合适,因为TH在推荐最佳之外还提供了额外的选择,酷睿i7-8700K、酷睿i7-8700、酷睿i5-8400及酷睿i3-8100在二选一中还是露脸了的。
Z390 Designare属于技嘉产品线中的顶级产品,为了满足Core i9-9900K的供电需求主板配备了12+1相供电设计并采用两倍铜的PCB,CPU供电是8+4pin的,四个内存插槽可支持ECC无缓存DDR4内存,最高速度可达到4266MHz或以上,最大容量64GB,内存插槽有金属盔甲保护,三个PCI-E x16插槽也都配备了金属装甲。
消息,在今天举行的Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工艺进入量产,并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升
AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩,AMD未能延续此前的强劲增长,Intel则意外的取得了营收的快速增长,后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。
近日,Intel发布了第九代酷睿主流、酷睿X发烧处理器,其中主流三款型号i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K,旗舰款i9-9900K的性能表现将在10月19日晚解禁。目前,i9-990
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。
英特尔最近发展不顺,连其引以为傲的PC处理器也将会被苹果抛弃,英特尔挤牙膏式的更新进度看样子惹恼了苹果,苹果手机每年都升级处理器,而Mac的处理器却要受制于英特尔,这让苹果感觉很被动,是时候着手摆脱对英特尔的依赖了,
Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入Arm Pelion物联网平台生态系统,进一步强化物联网设备到数据的连接以及设备与数据的管理能力,帮助企业挖掘物联网的巨大潜力,并实现数字化转型。
曾几何时,Intel inside的广告语随处可见,如今,这句话要换作ARM了,基于 ARM 芯片的设备早已无处不在,但该公司并没有满足于现状。几个月前,该公司发布了面向笔记本电脑等高端设备的新目标。
2018年10月16日 – Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入Arm Pelion物联网平台生态系统,进一步强化物联网设备到数据的连接以及设备与数据的管理能力,帮助企业挖掘物联网的巨大潜力,并实现数字化转型。
在今年年底前,AMD和Intel还会有一批CPU新品要发,比如红色军团旗下的12nm锐龙APU(Ryzen 7 2800H等),蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强