
【导读】面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布,GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片,支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手
【导读】上周五,日本NTT DoCoMo公司宣布,在东京、名古屋和大阪三大主要城市推出其长期演进(LTE)服务,该服务允许用户将视频和其他数据文件快速下载到手机上,其数据传输能力相当于当前速度的10倍。 上周五,日本
【导读】Picochip和Wavesat日前宣布:双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达
【导读】世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)今天宣布,领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications(以下简称 Sequans),已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器
【导读】你可能认为蜂窝通讯技术已经迈向3G,但其实世界上大多数地区仍在采用GSM等其他2G技术;4G-LTE时代还要5~10年才会来临,而WiMax已经存在,且在全球许多区域都有很好的覆盖率。 摘要: 你可能认为蜂窝通讯
【导读】邬贺铨认为,LTE终端需要的是28-32nm的芯片,而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此,芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破,可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺
【导读】Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理器 摘要: Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理
【导读】无线通讯研究机构 In-Stat 在一份最新的 LTE 市场与技术研究报告(2Q11 WiMAX/LTE Contracts, Deployments, Infrastructure, and Subscriptions Database)中指出,LTE超越现今3G无线网路的效能与优异的表现
【导读】欧美市场目前主要发展FDD技术,而中国市场则会力推TDD技术。其中FDD-LTE目前虽占据主流,但TDD-LTE后来居上,成长亦十分快速。由于TDD-LTE的频点相对来说更容易拿到,而且成本相对来说更低,所以不少国家选择
【导读】专业咨询机构Informa的Giles Cummings评论说:“这是第二届LTE技术奖,作为LTE全球峰会的一部分,这个奖项使全球业界领袖聚在一起纪念这个行业创新和卓越的进展。” 摘要: 专业咨询机构Informa的Giles
【导读】安捷伦从2010年10月至今已推出50余款 PXI 和AXIe产品,将测试与测量系列产品扩展到模块化产品领域。当前制造业面临的最大问题是,单一的平台无法应对所有的测试情况,必须使用大量测试设备,耗费时间导致成本
【导读】2012年上半年,高通在全球基带处理器市场占有率为51%,2011年该数字为45%。 摘要: 2012年上半年,高通在全球基带处理器市场占有率为51%,2011年该数字为45%。关键字: 高通, 联发科, 英特尔, 基
【导读】2012年11月26日,深圳 — 2013年将进入LTE智能手机开发高峰期,预计英特尔、高通、英飞凌和ST- Ericsson将成为主要的LTE平台解决方案供应商,相变存储器和SSD将成为LTE智能手机的主流存储解决方案。该如何选
【导读】目前,全球4G LTE已经从两年多前的试商用过渡到大规模商用阶段,全球范围内的LTE网络建设正在如火如荼的进行中。由于移动互联网和云端应用的进一步推广,移动数据业务需求迅速增加,加之与其它4G技术的竞争,
【导读】我们都知道,手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过,也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存,扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。 摘
【导读】来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片,有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。 摘要: 来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片,有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。关键字: ST-Ericsson, LTE芯片, 电量 很
【导读】Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司,全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素. 摘要: Frost&Su
【导读】奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车,采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。
【导读】2012年,中国智能手机大爆发,中移动智能手机大爆发,但是在2011年抢食了中移动TD-SCDMA智能手机头筹的Marvell公司并没有延续它的优势,在这一年丢失重要市场份额。业内人士纷纷发问,“Marvell怎么了?它还能
【导读】或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场,但三星有自家设计的LTE基带芯片,苹果则采用高通的芯片,其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因,其实是基带芯片的本质。