
以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温,生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂,均拉高其对晶圆代工厂的投片量,带动后段封测需求增温,在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强,包括日 ??
北京时间4月18日下午消息(艾斯)根据俄罗斯新闻通讯社一份未经证实的报道称,俄罗斯LTE运营商Scartel(Yota)已经透露了几个关键市场的推出细节。该公司CEO Denis Sverdlov告诉记者,Yota预计将分别于5月10日和5月11
北京时间4月18日消息(艾斯)根据国外媒体报道,本周二,爱立信宣布,该公司已与日本运营商软银移动(Softbank Mobile)签署了一份LTE网络合同。爱立信表示,它将为软银推出一张覆盖日本主要城市的LTE网络,包括东京、
矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料,带动第四代行动通讯4G LTE商机,加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备,以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片,将于第二季提前拉货
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 的子公司——瑞萨移动公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系,共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531
-------同时将利用 900 MHz 频段扩展 HSPA+ 网络 SOFTBANK MOBILE 公司正在使用诺基亚西门子通信的技术和服务升级其移动宽带服务。该公司选择由诺基亚西门子通信帮助供应、部署和集成其 FDD-LTE(频分双工 – 长
今年当Verizon在美国的4G LTE市场的竞争似乎已经准备好真正出局的时候,它的现任领导者想要把业务向西扩展到加利福尼亚州和内华达州。在加利福尼亚州扩展LTE服务的市场有弗雷斯诺、蒙特利、斯托克顿和旧金山湾区。而
北京时间4月17日早间消息(蒋均牧)诺基亚西门子通信(下称“诺西”)宣布,获得日本软银移动(Softbank Mobile)的LTE合同。软银移动预计将于2012年秋季提供LTE服务。基于一份分项合同,诺西还将扩建软银
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发,采用富士通开拓的RFIC设计架构,无需外部的低噪声放大器(LNAs)和级间声表面波(SAW)滤
既然首批LTE网络已投入使用,那么竞赛题目就转向了大规模提供移动宽带服务方面。但是,是否所有技术问题都已解决,还是在用户获得下一代蜂窝技术的全部好处前仍然有问题需要克服?除了技术问题以外,LTE服务的一些更
Tegra 3的架构不支持LTE的状况让Nvidia损失了好些好的机会, 比如说作为SoC的供应商提供HTC One X(这个产品将以Qualcomm’s Snapdragon S4配置发布)的北美版本。但是Nvidia似乎已经吸取教训, 而且貌似会在一
原本面向于产业的MWC(世界移动通信大会)越发火爆了,有消息说该大会很有可能因为欧洲各城市的哄抢,于明年再次搬家,随着移动互联网的火热MWC的热度也一路飙升。它上一次搬家是在2007年,当时还叫做3GSM(3G大会)
北京时间4月12日上午消息(艾斯)根据国外媒体报道,俄罗斯电信运营商俄罗斯电信(Rostelecom)已与宽带提供商Scartel签署了协议,将获得后者的高速LTE移动网络接入权。测试服务预计将从7月1日开始。Rostelecom计划从
北京时间4月12日下午消息(张月红)中国移动宣布,计划今年在香港推出LTE FDD/TDD双模业务,这一举措是中移动推动TD-LTE产业发展的一部分。中国移动董事长奚国华在香港的记者招待会上表示,香港的LTE FDD/TDD服务将
智慧型手机、机上盒及微型基地台等网通产品本季将延续3月销售热度,让布局通讯晶片占比较高的日月光(2311)、京元电、矽格、同欣电、菱生等封测厂,本季营运增温。 各品牌手机厂近期相继推出新款手机应战,带动相
北京时间4月11日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道,新加坡移动运营商StarHub本周二宣布,由于部署LTE网络开始得紧急,诺基亚西门子(以下简称“诺西”)将为其提供设备。StarHub公司重申其CEO Neil Mont
全球移动供应商协会(GSA)最近更新了报告《向LTE演进》。更新内容显示,已有301家运营商承诺部署LTE商用网络或正在进行试运行、技术试验或研究,这一数字比一年前增加了50%以上。其中,分布在81个国家242家企业的商用
北京时间4月11日上午消息(艾斯)根据国外媒体报道,印度国有电信运营商MTNL正计划放弃推出4G LTE。该公司没有得到对在孟买和新德里区域推出BWA/4G/LTE服务进行投标的潜在合作伙伴。这一取消推出LTE服务的决定恰逢巴
为了挑战高通在芯片市场地位,去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司,并计划合资开展LTE芯片的研发与制造,不过到头来这只能是一场空罢了。NTTDoCoMo给出消息称,由于各
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经