通讯应用Q2增温封测厂营运动能转强
时间：2012-04-18 18:25:00
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[导读]以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温，生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂，均拉高其对晶圆代工厂的投片量，带动后段封测需求增温，在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强，包括日 ??
以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温，生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂，均拉高其对晶圆代工厂的投片量，带动后段封测需求增温，在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强，包括日 ??月光 (2311)、全智科 (3559)、矽格 (6257)、京元电 (2449)等封测厂都将受惠。
智慧型手机热潮持续延烧，国际品牌手机厂也陆续在第二季起推出新机加入战局，带动的相关晶片除了通讯相关的基频、射频元件之外，也包括电源管理IC、触控IC与各种Sensor晶片，供应商从3月起展开投片备料动作，动能也延续到Q2，晶片大厂拉高对晶圆代工厂的投片量，亦使后段封测需求同步增温。
以封测大厂日月光而言，今年3月营收已因通讯产品封测订单的回温，营收展开回温格局，动能并延伸到Q2，日月光在上一季法说会中预期Q2出货量将季增15%，已可嗅到日月光看好Q2营运往上的态度，预料在下周的本季法说会上，日月光也将对近期景气有进一步的说明。
法人指出，虽然日月光今年Q1的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，相较于另一封测大厂矽品 (2325)Q1合并营收为151.18亿元，季减3.8%，日月光季变动幅度略逊矽品一筹，不过Q2起日月光的大客户Qualcomm、Broadcom等通讯龙头厂订单升温，可望带动日月光 Q2业绩交出优于预期成绩。
另一方面，随着通讯规格演进，越来越多国家与厂商积极布局4G LTE规格，相关射频晶片与基地台布建的需求正逐步打开，激励功率放大器晶片、网通晶片厂展开拉货，对于矽格、全智科等LTE测试产能已陆续到位的封测厂而言，从今年第二季起，相关订单亦将逐步水涨船高。
而国内最大IC测试厂京元电也认为，Q2来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4G LTE网通产品、数位相机、数位机上盒等电子产品相关应用晶片都全面回温，预估Q2 营收可望呈现逐月走高的格局，产能利用率也将同步上扬。
智慧型手机热潮持续延烧，国际品牌手机厂也陆续在第二季起推出新机加入战局，带动的相关晶片除了通讯相关的基频、射频元件之外，也包括电源管理IC、触控IC与各种Sensor晶片，供应商从3月起展开投片备料动作，动能也延续到Q2，晶片大厂拉高对晶圆代工厂的投片量，亦使后段封测需求同步增温。
以封测大厂日月光而言，今年3月营收已因通讯产品封测订单的回温，营收展开回温格局，动能并延伸到Q2，日月光在上一季法说会中预期Q2出货量将季增15%，已可嗅到日月光看好Q2营运往上的态度，预料在下周的本季法说会上，日月光也将对近期景气有进一步的说明。
法人指出，虽然日月光今年Q1的封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，相较于另一封测大厂矽品 (2325)Q1合并营收为151.18亿元，季减3.8%，日月光季变动幅度略逊矽品一筹，不过Q2起日月光的大客户Qualcomm、Broadcom等通讯龙头厂订单升温，可望带动日月光 Q2业绩交出优于预期成绩。
另一方面，随着通讯规格演进，越来越多国家与厂商积极布局4G LTE规格，相关射频晶片与基地台布建的需求正逐步打开，激励功率放大器晶片、网通晶片厂展开拉货，对于矽格、全智科等LTE测试产能已陆续到位的封测厂而言，从今年第二季起，相关订单亦将逐步水涨船高。
而国内最大IC测试厂京元电也认为，Q2来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4G LTE网通产品、数位相机、数位机上盒等电子产品相关应用晶片都全面回温，预估Q2 营收可望呈现逐月走高的格局，产能利用率也将同步上扬。
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