全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编,市场认为Renesas将加速释出其委外订单,看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光,将在瑞
全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)将精简、调整生产线,台积电料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40奈米制程生产,对台积电短期效益贡献有限;惟在瑞萨日前
全球最大的微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编,市场认为Renesas将加速释出其委外订单,看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光 (2
全球最大的微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)将精简、调整生产线,台积电 (2330)料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40 奈米制程生产,对台积电短期效益贡献有限;惟在
(中国,上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布,华虹NEC与ARM签署协议,面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求,共同推动基于Co
许多跨国晶片公司会选择低调地将部份工作转移到中国,然而,也有一些业界领导公司选择更加深入中国市场,而且,他们从不避讳谈论其中国策略。德州仪器(TexasInstruments,TI),就是一个很好的例子。德州仪器上海微控制
许多跨国晶片公司会选择低调地将部份工作转移到中国,然而,也有一些业界领导公司选择更加深入中国市场,而且,他们从不避讳谈论其中国策略。 德州仪器(TexasInstruments,TI),就是一个很好的例子。 德州
许多跨国晶片公司会选择低调地将部份工作转移到中国,然而,也有一些业界领导公司选择更加深入中国市场,而且,他们从不避讳谈论其中国策略。德州仪器(TexasInstruments,TI),就是一个很好的例子。德州仪器上海微控制
微控制器需要2V ~ 5.5V范围的直流工作电源,电池或次级电源很容易供应这样范围的电压。但是在特定情况下,基于微控制器的产品必须在没有降压变压器或生热降压的电阻器的场合下,直接依靠120V或220V交流电源插座工作
为MCU风扇调速器供电的交流线路
那些国际芯片厂商们如果要在中国进行一些设计工作通常都是悄无声息的,但是一些龙头厂商却要明确地深入驻扎在中国,它们对此毫不遮掩。德州仪器就是一个很好的例子。TI最新的MCU设计中心就坐落在中国上海,最近这个中
摘要 介绍了一种由STC12L5608AD高性能MCU和nRF24L01无线传输芯片组成的网络化无线通讯系统;阐述了系统的硬件电路设计和软件开发关键技术,以及软件的配置要点。实现了多点对单点的双向通讯需求,并通过无线传输方式
血糖测量通常采用电化学分析中的三电极体系。三电极体系是相对于传统的两电极体系而言,包括,工作电极(WE),参比电极(RE)和对电极 (CE)。参比电极用来定点位零点,电流流经工作电极和对电极工作电极和参比电极构成一
飞思卡尔半导体公司日前宣布与e络盟携手,为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道,提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室(嵌入式实验室)可享受芯片购买的特别
飞思卡尔半导体公司日前宣布与e络盟携手,为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道,提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室(嵌入式实验室)可享受芯片购买的特别
继长期亏损的SoC之后,瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布,将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术,并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示,到2016年度
如图所示是由MCU控制的TOPSwitch?FZ单片开关电源电路图。利用微控制器可对由TOPSwitch?FX构成的喷墨打印机、激光打印机等计算机外部设备中的开关电源进行控制,电路如图所示。开关电源部分主要由TOPSwitch?FX(IC
随着网络和视音频应用需求的不断增加,国家电网原原来使用的一套标清会议系统已无法满足业务应用需要,随着视讯应用的不断提升,以及用户对系统容量的扩大,MCU (MultiPoint Control Unit 多点控制单元)之间的级联会议在
飞思卡尔半导体帮助汽车设计人员降低构建符合国际标准化组织(ISO)26262标准的功能安全系统的复杂性,并缩短了开发时间。QorivvaMPC574xP32位微控制器(MCU)和系统级芯片(SBC)MC33906/7/8系列是飞思卡尔新推出的Sa
继长期亏损的SoC之后,瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布,将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术,并委托台积电生产(图1)。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示,到