-
基于dsPIC33F和PIC24H设计的Microstick开发方案
本文 首先介绍了PIC24H系列16 位高性能单片机主要特性，方框图，接着介绍了Microstick 开发板主要特性及其电路图。 Microstick 开发板是Microchip 公司的用来开发16位数字信号控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2
-
基于dsPIC33F和PIC24H设计的Microstick开发方案
本文 首先介绍了PIC24H系列16 位高性能单片机主要特性，方框图，接着介绍了Microstick 开发板主要特性及其电路图。 Microstick 开发板是Microchip 公司的用来开发16位数字信号控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2
-
In-Sight Micro 提高了汽车供应商的生产能力
“使用体积小、性能高的康耐视新型 In-Sight® Micro 视觉系统，可确保我们的客户放心构建其工件，产品不会因贴饰裁剪而出现任何缺陷。”设在葡萄牙的 Visteon 公司听取康耐视专家合作伙伴 - Alphr Technology 集
-
IMI 获得Bosch首选供应商资格
Integrated Micro-Electronics Inc.（ IMI）， 领先的电子制造服务的提供商， 全球重要的原始设备制造商合作伙伴， Ayala集团的成员公司，近日郑重宣布已经收到Robert Bosch GmbH 授予的首选供应商资格， 该公司在汽
-
瑞萨电子SH-2/SH-2A系列MCU支持微软.NET Micro Framework
瑞萨电子SH-2/SH-2A系列MCU支持微软.NET Micro Framework
-
佳能MJ将在日本销售MEMS牺牲层用干蚀刻机,Point 35公司制造
日本佳能营销（佳能MJ）将从7月28日开始在日本销售在MEMS制造工序中形成立体构造时所需的牺牲层去除用枚叶式干蚀刻装置“memsstar”。该装置由英国Point 35 Microstructures公司制造，目前佳能MJ已与Point 35签订了在
-
Energy Micro与RTI中国签署分销协议
日前，节能微控制器公司EnergyMicro最近指定RTI控股公司为其在香港和中国大陆的分销商。RTI将负责销售其全系列以ARM®Cortex™M3为基础的低功耗EFM32Gecko微处理器。作为一家领先的通信、消费电子和计算机行
-
Energy Micro与RTI中国签署分销协议
节能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司为其在香港和中华人民共和国的分销商。 RTI将负责销售其完整系列的以ARM ® Cortex™ M3为基础的低功耗EFM32 Gecko微处理器。作为一家领先的通信、消费电子
-
优化便携设备中大输出电流DC-DC转换的热耗散
设计人员要在当今便携产品严苛的空间限制下应用高性能DC-DC转换器，必须密切注意工作条件、功率耗散、元器件性能和热设计。与旧款的功率封装相比，具有热增强特性的最新小型封装技术支持更高的功率耗散。便携系统设计人员通过将这些最新小型封装同板级的热设计相结合，就能够在小空间中视实现可靠的大电流设计。
-
Energy Micro与RTI中国签署分销协议
Energy Micro与RTI中国签署分销协议
-
面向超低功耗连接设备的µEnergy™平台（CSR）
商CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSR μEnergy，来满足超低功耗连接设备的需求。CSR μEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需，包括射频、基带、微控制器、标准蓝牙4.0协议栈，且
-
Energy Micro完善低功耗MCU产品线 满足海量内存应用
Energy Micro完善低功耗MCU产品线 满足海量内存应用
-
全新USB3.0主控芯片µPD720200A（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨）日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。新产品可实现高达5Gbps的数据传输
-
瑞萨电子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。新产品可实现高达5Gbps的
-
东芝出资公司J Devices传年内将设3D封装量产产线
日经新闻26日报导，东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导，该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术，可在有限的封装空间内
-
AT&T进军飞蜂窝市场：零售价1022元 正瞄准企业用户
北京时间6月24日凌晨消息（蒋均牧）美国第二大移动运营商AT&T周二宣布完成在全国范围推出针对个人用户和小企业的飞蜂窝（C114注：Femtocell，即“家庭基站”），目前正在考虑企业市场。“周日，我们
-
纽约时报：大网络 小芯片
导读：美国《纽约时报》网络版撰文称，随着互联网规模不断扩大，数据处理量也在持续增加，因此以往利用标准系统来处理数据的方式已经不能适应时代的发展，而使用一些规模相对较小，但数量庞大的系统来对数据进行分散
-
Energy Micro指定Jetronic为其在中国的分销商
Energy Micro指定Jetronic为其在中国的分销商
-
中国移动在香港推出Micro SIM卡 或将引入iPad
6月13日消息，中国移动近日在香港推出了Micro SIM卡，据悉，此次推出的Micro SIM比一般SIM卡尺寸要小，并可以在苹果iPad与 iPhone 4上使用。据了解，现在香港地区用户，已经可以到中国移动香港营业厅办理MicroSIM卡。
-
SUSS MicroTec推出面向LED市场的专用光刻系统
SUSS MicroTec，全球知名的半导体行业及相关设备和工艺解决方案供应商，推出新一代MA100e光刻机，专用于高亮度发光二极管(HB-LEDs)生产。MA100e基于SUSS MicroTec光刻机经典设计，具有最大至4英寸的载片能力，每小时
