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µModule LED 驱动器将包括电感器在内的所有电路都集成在一个表面贴装型封装之中
引言 当被归类为低成本指示灯时，LED 再度成为照明领域的关注焦点。LED 照明如今可谓无处不在，从汽车前照灯到 USB 供电式熔岩灯等都有使用。汽车前照灯显现了可利用 LED 之显著优势的应用 —— 稳定的高
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Energy Micro推出100种新的EFM 32 Gecko系列微控制器
21ic讯 Energy Micro 正式推出了100种新的EFM 32 Gecko系列的低功耗微控制器,这些新推出的ARM® Cortex™-M3 内核的Leopard Gecko 和Giant Gecko系列微控制器，脚位和代码与现有的Gecko 和 Giant Gecko系列兼
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瑞萨推出USB 3.0-SATA3 SoC桥接芯片µPD720230
21ic讯瑞萨电子USB 3.0-SATA3 SoC桥接芯片“µPD720230” 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线（USB 3.0）SATA3 SoC桥接芯片（产品编
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Micro/sys单板计算机采用赛灵思Spartan-6 FPGA
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布，Micro/sys 公司采用集成了MicroBlaze™ 处理器子系统的Spartan®-6 FPGA 和 ARM® Cortex™-A8 处理器推出了一款小型低功耗高稳健型计算机板。该最新商
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韩国MICROTech World：ST展示MEMS发展趋势
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。此 外，意法半导体部
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ST在MICROTech World上展示产业发展趋势
全球最大的消费电子和便携设备用MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研究会上展出其在汽车电
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国际金价不断上涨 钯包铜线需求逆势上扬
林凯文／综合外电 日本新日铁集团旗下子公司日铁Micrometal成功开发出代替打线用金线的铜线。新产品以钯(Palladium)包覆，借此解决铜氧化的问题，且成本较金线少约8成。由于金价近期不断高涨，使得日铁Micrometal的产
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案广受好评
张琳一 半导体测试公司惠瑞捷日前宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案，生产数位、SOC 和RF设备的统包解决方案(turnkey solution)。该合
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从无线手持设备到月球1号 微小型连接器大行其道
微小型连接器解决方案具有尺寸小、成本低、性能高和灵活性的特点，使得它们成为无线手持设备的理想配件。下面是对典型40路电路信号应用的三种关键微小型解决方案的回顾，包括相对性能、特性和优点，尺寸属性和按总成
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SanDisk推出采用全新SATA µSSD™ 标准的嵌入式固态硬盘
21ic讯 SanDisk公司日前宣布，在其邮票大小的嵌入式固态硬盘系列SanDisk iSSD产品线中采用全新的SATA µSSD™ 标准。 一直致力于维护串行ATA （SATA™） 技术的质量和完整性以及推广工作的国际标准组
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DS2409 MicroLAN耦合器设计替代方案
摘要：DS2409的设计初衷是将其用做门禁控制的探测点(即读取头)以及用来减少大型1-Wire®网络中总线上的负载。DS2409也被用来实现双主机网络。但目前Maxim已经决定停止生产DS2409并鼓励所有使用DS2409的客户实施相
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DS2409 MicroLAN耦合器设计替代方案
摘要：DS2409的设计初衷是将其用做门禁控制的探测点(即读取头)以及用来减少大型1-Wire®网络中总线上的负载。DS2409也被用来实现双主机网络。但目前Maxim已经决定停止生产DS2409并鼓励所有使用DS2409的客户实施相
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JSR在韩国开设液晶显示器材料研发中心
JSR为了强化研究开发功能，宣布其在韩国的液晶显示器（LCD）材料生产销售公司——JSR Micro Korea（JSR100%出资，韩国忠清北道）内部开设了研发中心。新建研发楼和购置评估装置需要大约10亿日元投资。JSR集团看好拥有
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MICRO CRYSTAL推出便携和汽车用kHz超薄晶体
Micro Crystal（微晶公司）推出的32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准。CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。CM7V-T1A是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的高
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晨星新低阶芯片出货
大陆白牌2G手机市场近期再度展现活力，除了联发科(2454)及展讯外，晨星(3697)的全新超低阶芯片MSW8532近期也开始放量出货。业者表示，「三龙抢珠」使得2G芯片战争提前在十一旺季前就开打。据了解，晨星此款芯片主打「
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田中贵金属工业与SUSS合作开发出金粒子图案转印及接合技术
田中贵金属工业宣布，该公司与SUSS MicroTec合作开发出了采用亚微米尺寸金（Au）粒子的图案转印及接合技术。计划2012年3月开始销售采用该技术的转印基板和制造装置。 目前，在MEMS、LED及小型电子部件等的封装技
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MIT研究人员开发颠覆传统电子元件生产的液体工艺
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以液体工艺(liquid-based process)生产完整电子元件的技术。这种水热合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用一
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美国迈思肯公司成立中国区售后服务中心
精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前欣然宣布，其中国产品服务中心将于7月1日正式在上海投入运营。服务中心将主要为中国市场的终端用户及渠道合作伙伴提供快速产品售后服务。服
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Energy Micro新增12款低功耗Cortex-M3微控制器
21ic讯 低功耗微控制器公司Energy Micro®日前公布了其QFP64封装的EFM32 Gecko和Tiny Gecko产品线。全新64引脚器件在不断发展的智能仪表市场特别受欢迎，此外还适用于其他对功耗敏感的应用，如楼宇自动化、安防系
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富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
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