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NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
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DoCoMo与五家设备商共同制定IMS通用规格
9月10日下午消息（常山）日本最大移动运营商NTT DoCoMo携手富士通、阿尔卡特朗讯、NEC、NSN、爱立信5家企业，共同制定了在基于IMS（IP Multimedia Subsystem）通信方式的网络上实现增值服务的通用技术规格，并取得了
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日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
据国外媒体报道，NEC、东芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞萨正在联合开发一款处理器芯片。新型芯片依靠太阳能运行，能够根据负载调整能耗。 根据他们的计划，新型芯片能够存储电能，在电源被切断时可以继续运行。
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NEC看好云计算 入股美高速网络交换器制造商
据《日本经济新闻》周二报道，日本电子企业NEC已以数亿日元价格，购入合作厂商美国高速网络交换器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。报道指出，NEC自2007年起，便与Blade建立起原始设备制造(OEM)的合作
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KDDI选定NEC提供LTE设备
9月8日消息, NEC日前宣布，KDDI公司选定NEC作为其3.9代行动通讯系统“LTE”无线基地台的设备供应商，提供KDDI在LTE商用服务上基地台设备的开发与制造。 LTE为W-CDMA延伸技术HSDPA/HSUPA所发展出来行动通讯
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高性能低成本EPON收发器系列（OneChip）
OneChip Photonics公司发布基于光子集成电路（PIC）的高性能、低成本以太网无源光网络（EPON）收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）设计的，这两种终端设备分别部署在服
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日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
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华虹NEC推出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减少了芯片面积，降低了成
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基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
关键字: NVM ESD 华虹NEC 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减
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传NEC日立卡西欧合并手机业务：将成立日本第二大手机企业
北京时间9月1日早间消息（蒋均牧）据国外媒体报道，日本手机制造商NEC、日立和卡西欧正在就合并手机部门进行谈判，以抵御手机市场饱而带来的盈利能力萎缩。合资公司将最早于2010年4月成立，届时将以超过20%的总份额
